TG-A7000 Putty 熱伝導パテ

TG-A7000 Putty 熱伝導パテ

  • • シリコーン系熱伝導性接着剤による優れた長期信頼性

  • • 熱伝導シートよりも低い接触熱抵抗

  • • 液体と固体の間を介する物理的特性により、熱インピーダンスが非常に低い

  • • 熱源にムラがある製品に対応

  • • ボンディング装置での運用が可能


今年T-Globalは、製品の熱性能を最適化する超高熱伝導性接着剤(7.0W/m.K)を開発し、非常に低い熱抵抗性能を実現しました。この熱伝導パテは不乾性ゲルであるため、製品の大きさや公差に制限されることなく、柔軟に利用することが可能な製品です。    

製品アプリケーション

熱伝導パテは、LED、マイクロプロセッサ、メモリモジュール、高速バッファメモリ、封止型集積チップ、DC/DCコンバータ、IGBTなどのパワーモジュール、パワー半導体、半導体リレー、ブリッジ整流器など、幅広い用途にて使用が可能です。
Electronic components: Electric Vehicles, 5G, Autopilot System, Mobile Phone, AIOT, HPC (High Performance Computing),Server, IC, CPU, MOS, LED, Mother Board,Power Supply,Heat Sink,LCD-TV,Notebook,PC,Telecom Device,Wireless Hub,DDR ll Module, etc.

 

作業手順
OPERATION MANUAL

スイッチを押してピンを引き上げる。

Push the latch and insert the stick

熱伝導パテを入れ、作業し始める。
Put the tube in and twist
蓋を閉める。
Close the cover
蓋を取る。
Take off the plug

 

 

 
 
熱伝導率 Thermal Conductivity 2.6 3.2 6.3 7.0
黏性 Viscosity @0.5rpm 5000 250(±100) 270(±50) 2000~3000
密度 Density 2.6 3 3.3 3.5
体積熱抵抗 Volume Resistivity 1014 1013 1013 1013
使用温度範囲 Working Temperature -50~+150 -50~+180 -50~+180 -50~+180
 

物性表

製品物性 単位

TG-A7000 Putty

公差 試験基準
熱伝導率

W/m•K

7.0

-

ASTM D5470 Modified

Green

粘性

Pa·s

250

±100

Brookfield

密度

g/cm3

3.25

ASTM D792

体積熱抵抗

Ohm-m

1013

ASTM D257

使用温度範囲

°C

-50~+180

標準梱包

シリンジ包装 / バケツ

●サンプル依頼?

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●成型及びプレス自由度の高さ

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●液漏れしない

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TG4040 Putty 熱伝導パテ
  • ●シリコーン系熱伝導性接着剤による優れた長期信頼性

  • ●熱伝導体よりも低い接触熱抵抗

  • ●液体と固体の状態の物理的特性により、熱インピーダンスが非常に低い

  • ●製品内の熱源にムラがある場合に対応

  • ●ボンディング装置での運用が可能



TG4040 PUTTY は熱伝導率3.2W/mKと熱抵抗が小さく、長期信頼性に優れた固体と液体の間を介するゲル材質の補填剤である。
凹凸のある空間を補填するため、ゲルの使用量は少量で済みます。 その結果製造側での加工自由度が高まり、より薄く液漏れせず、非硬化の特性を活かす事が可能です。高強度の機械的接着を必要としない部品に最適であり、より良い熱伝導性をもたらすことが可能です。

入力内容確認
TG6060 Putty 熱伝導パテ
  • ●シリコーン系熱伝導性接着剤による優れた長期信頼性

  • ●熱伝導シートよりも低い接触熱抵抗

  • ●液体と固体の間を介する物理的特性により、熱インピーダンスが非常に低い

  • ●熱源にムラがある製品に対応

  • ●ボンディング装置での運用が可能



この熱伝導パテの熱伝導率は6.3W/m.K.で、ゲル状のため熱抵抗も比較的低いです。 熱源に凹凸のある製品に適しており、熱源表面の隙間を少量のマスチックで埋めることで、優れた熱伝導性を発揮します。 サーマルペーストと比較して、塗布しやすく、はみ出しや硬化の心配もありません。 低熱抵抗、柔軟性や様々な環境への対応に優れている事等が特徴です。    

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