TG-A96AB 熱伝導封止ゲル

  • 材質はエポキシ樹脂で、硬度 が高い
  • 硬化後、デバイスを外部の環境影響から保護出来

TG-A96AB はエポキシ樹脂タイプの熱伝導性封止材です。本製品の熱伝導率は2.6W/m·Kと高く、常温でわずか10~12時間で完全硬化します。加熱促進を行えば、硬化時間はさらに短縮され、わずか30分で済みます。硬化後、この封止材は電子部品を効果的に保護し、水分の侵入を防ぐとともに、優れた絶縁効果を提供します。

Share:
電動交通機関が急速に発展する現代において、バッテリーやモーターには、充填および注入型の硬化封止材が必要です。これにより、保護、防水、絶縁の効果を実現する一方で、内部の熱を効率的に伝導して放熱する必要があります。このような場面で、高柏の TG-A96AB エポキシ樹脂型熱伝導封止材は非常に優れた選択肢です。TG-A96AB は他のシリコン系封止材と比較して、優れた熱伝導率(2.6W/m·K)、迅速な硬化時間、そして保存状態が良好な AB 接着剤で、保存不良による硬化のリスクが低いという特徴を持っています。
 

製品アプリケーション

電子部品(パーツ):5G、航空宇宙、人工知能、エー‐アイ‐オー‐ティー、AR/VR/MR/XR、自動車、コンシューマーエレクトロニクス、データ通信、電気自動車、電子製品、エネルギー貯蔵、産業用機器、照明機器、医療、軍事、通信ネットワーク、パネル、パワーエレクトロニクス、ロボット、サーバー事業、スマートホーム、通信など、その他。

材性
単位
TG-A96AB 熱伝導封止ゲル
テスト方法
熱伝導率
W/m·K
2.6±0.25
ASTM D5470 Modified
-
A: White/Black B: Transparent
-
耐電圧
kV/mm
≥11
ASTM D149
重量減少
%
<1
ASTM E595 Modified
密度
g/cm³
2.5±5%
ASTM D792
使用温度範囲
°C
-25~+150
-
黏度
Pa·s
1.8~2.5
Brookfield Viscometer
硬化時間 @25°C
hr
12
-
硬化時間 @80°C
hr
0.5
-
硬さ
Shore
A 68±10
ASTM D2240
混合比
gram
13:1
-
標準仕様
-
バケツ
-
比較リスト 0 お問い合わせリスト 0
ニュースレター購読
Inquiry Cart

お問い合わせカートの総数 0 アイテムの製品

Compare

比較総数 0 アイテムの製品