TEC致冷晶片
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●体积小、轻量化
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● 可靠度高，适用于极端环境
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●精确控温
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●提供订制设计
●体积小、轻量化
● 可靠度高，适用于极端环境
●精确控温
●提供订制设计
热电致冷晶片属于主动式致冷，主要利用半导体材料的Peltier效应，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可精确的控制温度并实现致冷的目的。
产品应用
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在工业与科学应用方面，由于热电晶片易于操控温度，广泛用于医疗，冷藏箱，饮水机，军工石油仪器和实验科学仪器等需要温度反覆变化的热循环（热循环）应用情境。在半导体工业方面，热电致冷也已经被大量导入在半导体晶圆的制程温度控制上。
工作原理
因半导体材料的Peltier效应，当一对P、N型粒子(如图所示)连接并通以直流电时，上端面温度将降低形成吸热端；下端面温度升高形成放热端。当热面温度Th达到50℃时此温差可超过74℃，当热面的热量不断被移出时，热量会从冷面持续被抽出。抽出的速率跟致冷晶片的功率有关，一般功率越大则速率越大。 |
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物性表
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尺寸(mm) |
高度H(mm) |
最大温差电流 |
最大温差电压 |
Watt(W) |
最大产冷量 |
最大产冷量 |
电阻值R(Ohm) |
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15x15
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3.1 |
6.0 |
3.8 |
22.8 |
13 |
14.3 |
0.45±10% |
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3.4 |
8.5 |
2.1 |
17.9 |
10.3 |
11.3 |
0.20±10% |
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3.6 |
3.9 |
3.8 |
14.8 |
8.6 |
9.5 |
0.85±10% |
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|
3.8 |
3.0 |
3.8 |
11.4 |
7.3 |
8 |
1.00±10% |
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3.9 |
6.0 |
2.1 |
12.6 |
7.4 |
8.2 |
0.30±10% |
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|
4.7 |
2.0 |
3.8 |
7.6 |
4.4 |
5 |
1.65±10% |
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20x20
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3.1 |
6.0 |
8.8 |
52.8 |
29.7 |
32.7 |
1.05±10% |
|
3.4 |
8.5 |
3.8 |
32.3 |
18.8 |
20.8 |
0.35±10% |
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|
3.6 |
3.9 |
8.8 |
34.3 |
18.7 |
20.9 |
1.95±10% |
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|
3.8 |
3.0 |
8.8 |
26.4 |
16.6 |
18 |
2.20±10% |
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|
3.9 |
6.0 |
3.8 |
22.8 |
13.6 |
14.9 |
0.55±10% |
|
|
4.7 |
2.0 |
8.8 |
17.6 |
10.2 |
11.2 |
3.70±10% |
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|
30x30
|
3.15 |
6.0 |
15.7 |
94.2 |
53.1 |
59.1 |
1.90±10% |
|
3.45 |
8.5 |
8.8 |
74.8 |
43.1 |
48 |
0.85±10% |
|
|
3.65 |
3.9 |
15.7 |
61.2 |
35.2 |
39 |
3.50±10% |
|
|
3.85 |
3.0 |
15.7 |
47.1 |
29.8 |
32.5 |
4.00±10% |
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|
3.95 |
6.0 |
8.8 |
52.8 |
31.1 |
34.2 |
1.25±10% |
|
|
3.95 |
6.0 |
11.8 |
70.8 |
48 |
52.8 |
1.65±10% |
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|
4.75 |
2.0 |
15.7 |
31.4 |
18.2 |
19.5 |
6.70±10% |
|
|
40x40
|
3.45 |
8.5 |
15.7 |
133.5 |
77.1 |
85 |
1.50±10% |
|
3.95 |
6.0 |
15.7 |
94.2 |
55.6 |
61 |
2.20±10% |
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●此为既有公规产品，如有其他需求请联系产品顾问 ©高柏科技团队根据每个不同个案提供全方位的咨询。如有产品需求请联络我们并上传您的机构图。 |
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