首页 产品介绍 导热介面材料 导热硅胶片 TG-A40LC / TG4040LC超软导热矽胶片 返回上页

TG-A40LC / TG4040LC超软导热矽胶片

  • 良好的导热性
  • 良好回弹性及延展性
  • 单面自黏;另一面为光滑面
  • 方便重工作业
  • 高电气绝缘

TG-A40LC 超软导热矽胶片的导热系数3.7W/m•K,是目前大多热工程解决方案的常用材料,此产品一面黏一面不黏的特性,可以确保重工或维修时产品会固定留在 有黏性的那面接触物上,而无黏性面为光滑薄膜,藉由此薄膜支撑可使材料强度变强,不易拉伸变形,易于施工。

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TG-A40LC / TG4040LC超软导热矽胶片为上一代导热垫片材料,如有需求,请洽产品顾问。

新一代高柏科技研发TG-A导热矽胶片,拥有更好的导热系数、柔软、压缩性高、热阻低、具自黏性,常用于IC封装和电子散热的介面材料,并搭配热管、 均温板等散热模组使用。

 

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导热系数:4.0 W/m•K ±10% 导热系数:5.0 W/m•K ±10%
软硬度:Shore OO 50 ±15 软硬度:Shore OO  50 ± 10
耐电压:≥ 10 KV/mm 耐电压:≥6 KV/mm

 

物性
单位
TG-A40LC / TG4040LC超软导热矽胶片
测试方法
导热系数
W/m•K
3.7±10%
ASTM D5470 Modified
厚度
mm
0.5~5.0
ASTM D374
颜色
Colorimeter CIE 1976
耐电压
KV/mm
≥15.3
ASTM D149
软硬度
Shore
OO 30±10
ASTM D2240
补强材
-
工作温度
°C
-45~+200
密度
g/cm³
2.6±5%
ASTM D792
耐燃等级
V-0
UL 94
重量损失
%
<1
ASTM E595 Modified
体积阻抗
Ohm-m
>10¹⁰
ASTM D257
延展率
%
100
ASTM D412
标准规格
單片狀

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