TG-A6200LC 高性能导热矽胶片

  • 高导热特性
  • 低热阻
  • 压缩性好
  • 单面低黏性

以矽胶为基材,添加导热粉、阻燃剂等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介面材料,能有效减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻。

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產品應用: 電動汽車、5G、自動駕駛系統、手機、物聯網、高性能計算、伺服器、積體電路、中央處理器、金屬氧化物半導體、LED、主機板、電源供應器、散熱器、液晶電視、筆記型電腦、個人電腦、電信設備、無線集線器、DDR ll模組等

 

How to use thermal pad?

Tearing off the release paper

将保护膜撕下

Attach the thermal pad to the heat source

将导热硅胶片轻压至热源上

Remove the protective film

撕除保护膜

Apply components onto the exposed part

盖回散热器或散热片

Thermal Conductivity

导热系数

导热系数是指材料传导/传递热量的能力。
Dielectric Breakdown Voltage

耐电压

耐电压是指绝缘材料在施加电压时能够承受的电流指数。
Shore OO

软硬度

软硬度的数字越高表示材料越硬。

 

物性
单位
TG-A6200LC 高性能导热矽胶片
测试方法
导热系数
W/m•K
5.0±10%
ASTM D5470 Modified
厚度
mm
0.5~2.5
ASTM D374
颜色
Pad-藍 LC-綠
Colorimeter CIE 1976
耐燃等级
V-0
UL 94
耐电压
KV/mm
≥6
ASTM D149
重量损失
%
<1
ASTM E595 Modified
密度
g/cm³
3
ASTM D792
工作温度
°C
-50~+180
体积阻抗
Ohm-m
1x10¹⁰
ASTM D257
延展率
%
50
ASTM D412
标准规格
单片状
硬度
Shore OO
50|±10
ASTM D2240

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