适用于中低功率产品
TG-A38K是採用独特的导热係数3.3W/m•K的导热配方配製而成,其材料在提压下也有出色的热导热性。
另其本身材质有出色的自黏性，即使是遇到高粗糙度何不平整的表面，也可表现其高性能的贴合效果。非常适合需要低装配应力的高性能应用。此产品多用于电信产业、ASIC和DSP、消费类型的电子产品以及散热模组等应用。
產品應用: 電動汽車、5G、自動駕駛系統、手機、物聯網、高性能計算、伺服器、積體電路、中央處理器、金屬氧化物半導體、LED、主機板、電源供應器、散熱器、液晶電視、筆記型電腦、個人電腦、電信設備、無線集線器、DDR ll模組等
将保护膜撕下
将导热硅胶片轻压至热源上
撕除保护膜
盖回散热器或散热片
导热系数
导热系数是指材料传导/传递热量的能力。
耐电压
耐电压是指绝缘材料在施加电压时能够承受的电流指数。
软硬度
软硬度的数字越高表示材料越硬。
物性
单位
TG-A38KF 导热硅胶片
测试方法
导热系数
W/m·K
3.3±10%
ASTM D5470 Modified
厚度
mm
0.5~10.0
ASTM D374
厚度
inch
0.0197~0.394
ASTM D374
颜色
-
蓝
Colorimeter CIE 1976
补强材
-
玻纤
-
耐燃等级
-
V-0
UL 94
耐电压
kV/mm
≥10
ASTM D149
重量损失
%
<1
By T-Global
密度
g/cm³
3.1±5%
ASTM D792
工作温度
°C
-40~+200
-
体积阻抗
Ohm·m
3x10¹²
ASTM D257
延展率
%
110 (Silicone Side)
ASTM D412
标准规格
-
单片状
-
硬度
Shore OO
60±8 (Silicone Side)
ASTM D2240