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2024.05.03
产品消息

【全新超软高导热硅胶片上市】

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全新超软高导热硅胶片上市

【全新超软高导热硅胶片上市】

专为网通、云端运算、伺服器等高速运算产业专制研发! 这两颗新品皆拥有卓越的导热系数(6.5-7.5 W/m·K),并且达到业界追求的超软质地Shore OO 25,仅须轻量的压力即可拥有完美的贴合效果,填补了 电子元件与散热器之间的缝隙,能够更快速且有效地降低热量,提高散热性能。

 

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