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2023.08.10
产品消息

【新品上市-TG-N8000非矽型导热胶泥】

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导热胶泥是用以填补电子元件与散热器之间缝隙的导热介面材料,新产品具有8 W/m·K的高导热系数、无添加矽油成分(含有矽油的材料会导致低分子矽氧烷的挥发,严重可能造成电器接点的障碍),产品符合环保要求、通过REACH认证,极适用于光学产品、先进辅助驾驶系统(ADAS)及敏感的电子元件。

 

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