TG6060 导热胶泥
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●长期可靠度优异的含矽型导热胶
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●较导热片低的接触热阻
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●介于液态和固态的物理特性,拥有非常低的热阻抗
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●对应产品内高低不平的热源
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●可使用点胶机设备作业
●长期可靠度优异的含矽型导热胶
●较导热片低的接触热阻
●介于液态和固态的物理特性,拥有非常低的热阻抗
●对应产品内高低不平的热源
●可使用点胶机设备作业
此款含矽成份的胶泥导热系数达到6.3W/m•K , 因其如泥的质地而拥有相对低的热阻抗。适合产品有高低不平的热源以少量胶泥充分填补热源表面的缝隙, 即可达到优良的导热效果。相较于导热膏更加方便施工, 有不溢流及不硬化的特性。特点是低热阻抗、柔软、可塑性强、环保。
产品应用
拥有非常好的可塑性能力,填充于发热源及散热片之间,轻易使用在不平整的表面来排除空气间隙,并可使用点胶机设备作业.广泛使用于网络通讯设备、电子、汽车零组件等产业,介于液态和固态的物理特性,具优异的填缝效果。
Electronic components: Electric Vehicles, 5G, Autopilot System, Mobile Phone, AIOT, HPC (High Performance Computing),Server, IC, CPU, MOS, LED, Mother Board,Power Supply,Heat Sink,LCD-TV,Notebook,PC,Telecom Device,Wireless Hub,DDR ll Module, etc.
操作说明 OPERATION MANUAL |
|
推动开关并上插梢 Push the latch and insert the stick |
将导热胶泥放入并转动 Put the tube in and twist |
关上盖子 Close the cover |
拿掉上盖 Take off the plug |
导热系数 Thermal Conductivity | 2.6 | 3.2 | 6.3 | 7.0 |
黏度 Viscosity | 5000 | 250(±100) | 270(±50) | 250 |
密度 Density | 2.6 | 2.9 | 3.3 | 3.25 |
体积阻抗 Volume Resistivity | 1014 | 1013 | 1013 | 1013 |
工作温度 Working Temperature | -50~+150 | -50~+180 | -50~+180 | -50~+180 |
物性表
物性 | 单位 |
TG4040 |
TG6060 |
公差 | 测试方法 |
导热系数 Thermal Conductivity |
W/m•K |
3.2 |
6.3 |
±0.3 |
ASTM D5470 Modified |
颜色 Color |
– |
蓝 Blue |
– |
– |
|
黏性 Viscosity |
Pa·s |
250(±100) |
270(±50) |
– |
Brookfield |
密度 Density |
g / cm3 |
2.9 |
3.3 |
±5% |
ASTM D792 |
体积阻抗 Volume Resistivity |
Ohm-m |
1013 |
– |
ASTM D257 |
|
工作温度 Operating Temperature |
°C |
-50~+180 |
– |
– |
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标准包装 Standard package |
– |
針筒 Tube/ 罐裝 Pot |
– |
– |
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●样品需求?Need samples? |
(表格仅供参考,最新规格表请下载 DATASHEET)
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●可使用点胶机设备作业
TG4040 PUTTY是一种介于固态与液态间的间隙填料,具有出色的导热系数3.2W/m•K、低热阻、长期可靠度优异。
只需少量便能达到充分填补不均匀的空隙。从而提高了制造端的灵活加工性,更薄、不溢流不硬化的特性,非常适合不需要高强度的机械结构粘合的组件,提供更好导热性。
●良好的导热效能
●加热熟化
●一比一比例易于混合
●可搭配挤出枪方便作业
●低黏度
●容易施工
S730导热封胶拥有良好的导热效果,导热系数达2.1W/m•K,1:1比例易于混合,可搭配挤出枪方便作业,容易施工,S730导热封胶还有高度稳定性、低黏度、快干等优良特性。