Miếng tản nhiệt siêu mềm TG-AD66
- Độ dẫn nhiệt cao
- Trở nhiệt thấp
- Khả năng cách điện tốt
Kết cấu siêu mềm của miếng tản nhiệt này có thể lấp đầy hiệu quả các khe hở giữa linh kiện điện tử và bộ tản nhiệt, tạo độ tiếp xúc khít hoàn hảo.
Được phát triển đặc biệt cho mạng viễn thông, điện toán đám mây, máy chủ và các ngành tính toán tốc độ cao khác, TG-AD66 Ultra Soft Thermal Pad có độ dẫn nhiệt vượt trội (6.5 W/m·K) và đạt độ mềm siêu nhẹ Shore OO 25. Chỉ cần một lực ép nhẹ để miếng đệm ôm khít và lấp đầy các khe hở giữa linh kiện điện tử và bộ tản nhiệt. Điều này giúp tản nhiệt nhanh hơn và hiệu quả hơn, nâng cao hiệu suất làm mát tổng thể.
Ứng dụng:
Các linh kiện điện tử – 5G, Hàng không vũ trụ, AI, AIoT, AR/VR/MR/XR, Ô tô, Thiết bị tiêu dùng, Datacom, Xe điện, Sản phẩm điện tử, Lưu trữ năng lượng, Công nghiệp, Thiết bị chiếu sáng, Y tế, Quân sự, Netcom, Panel, Điện tử công suất, Robot, Máy chủ, Nhà thông minh, Viễn thông, v.v.
Gỡ lớp giấy bảo vệ
Gắn miếng tản nhiệt lên nguồn nhiệt
Gỡ lớp màng bảo vệ
Lắp các linh kiện lên phần bề mặt đã mở
Độ dẫn nhiệt
Điện áp đánh thủng
Độ cứng