XL-25 系列陶瓷導熱片
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●可靠的絕緣性能
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●無毒/耐高溫
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●適用於有限的安裝空間
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●超高導熱性能/低熱膨脹係數
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●冷熱衝擊性佳，可適應環境劇烈變動
●可靠的絕緣性能
●無毒/耐高溫
●適用於有限的安裝空間
●超高導熱性能/低熱膨脹係數
●冷熱衝擊性佳，可適應環境劇烈變動
早期常用的碳化矽再發展出同樣導熱且絕緣但更高導熱係數的25W/m•k的氧化鋁及200W/m•k上下的氮化鋁材質，表面較一般金屬散熱片粗糙的關係，在同樣薄片狀的體積下，有比金屬散熱片還要多接觸空氣面積，因此散熱效果在小體積的形狀時會較有優勢。
產品應用
除了碳化矽的陶瓷散熱片以外，氧化鋁和氮化鋁陶瓷散熱片也在近期常被應用於熱工程解決方案中。氧化鋁陶瓷片以往多用於陶瓷基板上，但隨著產品體積小型化及散熱設計的空間日益狹窄的趨勢下，越來越多新的應用透過這類薄型且絕緣的高導熱散熱片去解決熱的問題，其絕緣的特性很適合用於MOSFET的解熱需求上，除此之外陶瓷散熱片本身不導電的特性也使這類產品可被應用作為導熱兼抑制EMI的方案之一。
物性表
| 尺寸 Standard Sizes (mm) | ||
| 01. TO-220 20x14x0.635 | 02. TO-220 20x14x1.0 | 03. TO-220 12x18.5x1.0 |
| 04. TO-247 22x17x0.635 | 05. TO-247 22x17x1.0 | 06. TO-264 28x22x0.635 |
| 07. TO-264 28x22x1.0 | 08. TO-3P 25x20x0.635 | 09. TO-3P 25x20x1.0 |
| 物性 | 單位 | XL-25W | XL-25D | 測試方法 |
| 導熱係數 Thermal Conductivity |
W/m•K |
25 |
190~210 |
- |
| 顏色 Color |
- |
白 White |
暗灰 Dark Grey |
– |
| 耐電壓 Dielectric Breakdown Voltage |
KV/mm |
≥15 |
≥18.45 |
ASTM D149 |
| 體積密度 Bulk Density |
g/cm3 |
≥3.8 |
3.32 |
CNS 619 |
| 體積電阻 Volume Resistivity | Ohm-cm | 10¹² | 1.4x10¹³ | – |
| 彎曲強度 Flexural Strength | kgf/cm² | 4078.8 | 3416 | CNS 12701 |
| 熱膨脹係數 Linear Temperature Expansion Coefficient |
10⁻⁶ |
6.6~8 |
2.805 |
RT~300°C |
| 主要成分 Main Composition |
– |
Al2O3 |
AlN |
– |
| ●樣品需求? Need samples? | ||||
(表格僅供參考，最新規格表請下載Datasheet)
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●降低電磁干擾
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●冷熱衝擊性佳，可適應環境劇烈變動
XL-25陶瓷散熱片利用碳化矽SiC的物理特性，配合連續多孔性之陶瓷成型技術，一樣的風速下，陶瓷散熱片能提供更多的空氣接觸面積，為導熱及散性能優良，體積輕薄之散熱材料，且SiC為非金屬材料，亦具有優秀的絕緣性。在現今電子材料不斷追求微小化與高性能的趨勢中，有助於提升科技產品。其耐冷熱衝擊的特性，不受環境溫度影響，也遏止零組件無法正常作動的發生，有效提高運作效率。
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●良好散熱性
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●客製設計
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●施工容易
高散熱、易加工、重量輕金屬散熱片還有可做不同表面處理的可能性 (陽極處理、研磨、電解陽極著色、噴砂、鍍鋅、鍍錫、鍍鎳、抛光、烤漆)，在與客戶討論散熱模組案件時，依據客戶的不同需求，能協助客戶在模組設計中，能有越來越多元化之散熱方案設計之可能。
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●良好散熱性
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●客製設計
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●施工容易
金屬散熱片為導熱性佳、質輕、易加工之金屬(多為鋁或銅)，可貼於發熱元件
表面，散熱片製造方式為沖壓、擠型、壓鑄、鍛造，做為散熱主要元件、用意是在發熱元件上提供更大的表面積，使熱量更有效率地傳導至周遭環境中。