熱模擬

熱模擬分析服務
熱模擬分析服務

●免費熱模擬

●方案諮詢

●設計優化

●客製化原型


隨著電子產品的開發週期縮短,高密度分布的元件設計,高柏科技除了提供客戶不同需求的散熱零件,也同時提供全方位的熱工程解決方案咨詢。高柏科技擁有頂尖的熱模擬軟體與專業的熱流工程師團隊,為客戶提供前期熱模擬規劃、機構散熱設計咨詢。

高柏提供一條龍的散熱對策服務,從顧客的產品開案初期,即可立即加入協助散熱設計的行列,高柏採用業界高端FloTHERM XT熱流模擬軟體,電子散熱分析軟體FloTHERM與FloEFD獨特網格技術,可應用於所有產品開發中的熱管理模擬規劃,對於任何複雜機構環境的設計都可透過FloTHERM XT輕易達成分析目的,並透過專業的熱流工程師提供散熱解決方案,與散熱零件規格的訂定。

產品應用

熱模擬方案諮詢應用於任何電子產品,您只需提供CAD檔案(如SolidWorks、Pro/ENGINEER、STEP、IGES等檔案),高柏的專業團隊即會為您進行熱模擬分析,您可省去在自行建模所耗費的時間。我們使用頂尖的熱模擬軟體,支援所有電腦繪圖軟體的中繼檔案,即便是複雜的機構設計,我們也可保留更多的模型細節,為您呈現高質感的熱流分析報告。

熱模擬分析報告可為您在預算範圍內規畫出最好的系統建置,您提供的設計將會受到雙方保密協定約束。

物性表

©高柏科技團隊根據每個不同個案提供全方位的咨詢。如有產品需求請聯絡我們並上傳您的機構圖。

相關材料推薦

熱導管

●熱流密度變換功能

●快速均溫性

●被動元件

●重量輕


熱導管是一種可將熱快速傳遞出去的元件,利用物質汽態、液態二相變化,和對流原理設計而成,嚴格來說熱管只能算是散熱裝置的一部分,可以稱作導熱元件,而非散熱元件。其快速均溫的特性,使之運用的範圍及普及率都相當廣且高。

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均溫板

●二維面傳導

●被動元件

●高穩定性

●較熱管高十倍性能


其功能及工作原理與熱導管一致,藉由封閉於板狀腔體中的作動流體蒸發、凝結,循環作動。是一種可以將局部熱源快速傳導到大面積平板的高性能導熱裝置。

 

均溫板,有時也稱為平面式熱管或均溫散熱器,採用平面格式的兩相冷卻的高熱傳輸能力。對於電子產品的冷卻應用,熱能量傳遞通常是在非常接近熱源的散熱器上進行的;使得均溫板組件在更大的表面上擴散高熱密度或熱負荷時成為理想的組件。通過使用均溫板,您可以預期熱擴散增加和更均勻,這是優化散熱器性能的理想選擇。


與熱管一樣,均溫板是非常可靠的導熱設備。 由於它們沒有任何可活動部件或使用任何腐蝕性材料。


均溫板的使用明顯著增加,因為總功率和作為縮小芯片尺寸的結果,造就功率密度都急劇上升。就價格和應用的靈活性而言,今天的均溫板比十年前的能力更強,成本更低。

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金屬散熱片(21~30mm)

●良好散熱性

●客製設計

●施工容易


為導熱性佳、質輕、易加工之金屬(多為鋁或銅),可貼於發熱元件表面,是目前作為電子散熱最普遍的產品之一。如何提高散熱片的熱傳導率與散熱面積,已提升整體機構散熱效率,更是相關產業所面臨的課題。散熱片製造方式為沖壓、擠型、壓鑄、鍛造,這些成品可以做為散熱主要元件、機構件使用,有些則是肩負機構外殼及散熱之雙重任務。

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