45°C 相變散熱材料 相變導熱材料熱傳效率 低熱阻抗熱介面材料 高流動性相變 TIM AI 伺服器散熱解決方案 5G 設備熱管理材料 電動車電子熱傳材料 儲能系統散熱 TIM 工控系統熱界面材料 高功率處理器散熱材料

TG-PCM095 相變化材料

  • 藉由材料熱溶後的良好流動性
  • 完整填充表面不平整縫隙
  • 低熱阻抗

TG-PCM095 相變化材料 具備精準的 45°C 相變溫度與優異的表面潤濕性,能提供高效的熱傳性能。其出色的流動特性可在加熱時充分填補微小縫隙,顯著降低熱阻並提升整體散熱效率。TG-PCM095 提供多種厚度選擇,非常適用於 AI 伺服器、5G 裝置、車用電子、儲能系統及其他高功率電子應用。

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 TG-PCM095 相變材料透過 45°C 的精準相變溫度,在吸熱與放熱的過程中有效提升系統溫度穩定性。材料在運作時會軟化並流動,能充分填補介面微小縫隙,大幅降低熱阻並提升整體散熱效率。其應用廣泛,包含高功率處理器、AI 與 5G 設備、電動車電子、工控系統、儲能設備及先進運算模組等領域。

 

高效能相變散熱材料

TG-PCM095相變化材料,具備 45°C 相變溫度與優異的表面潤濕性,能在加熱時快速流動並填補不平整接觸面,使熱傳表現更穩定。產品提供多種厚度,特別適合 AI 伺服器、電動車電力系統、電信模組及工業電子等高強度散熱需求。 


高效率且可靠的 TIM 相變材料解決方案

TG-PCM095 具有 9.5 W/m·K 的高導熱係數與極低熱阻,可在高熱密度環境下提供長期可靠的散熱效能。材料具備穩定的相變特性、易於加工與高度材料相容性,能滿足次世代運算與電力系統對精準熱管理、穩定效能與客製化介面材料的需求。 

 

應用領域:

電子元件 – 5G、航太、AI、AIoT、AR/VR/MR/XR、汽車電子、消費性裝置、數據通訊、電動車、電子產品、儲能系統、工業設備、照明模組、醫療設備、軍用電子、網通、面板、電力電子、機器人、伺服器、智慧家庭、電信設備等。

 

物性
單位
TG-PCM095 相變化材料
測試方法
導熱係數
W/m·K
9.5
ASTM D5470 Modified
厚度
mm
0.20/0.25
ASTM D374
顏色
灰 Gray
工作溫度
°C
-50~+140
軟化溫度
°C
45
密度
g / cm³
2.55
ASTM D792
熱阻抗 @10psi
℃ *in²/W
0.0173
ASTM D5470 Modified
熱阻抗 @30psi
℃ *in²/W
0.0063
ASTM D5470 Modified
熱阻抗 @50psi
℃ *in²/W
0.0057
ASTM D5470 Modified
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