新世代相變材料 TG-PCM095：打造高熱密度設備的極致散熱效能

9.5 W/m·K 超高導熱率，有效降低界面熱阻

隨著電子產品朝向更高功率、更高整合度與更緊湊的尺寸設計發展，系統所面臨的散熱需求持續攀升。憑藉深厚的材料專業與多年熱管理研發經驗，高柏科技推出新一代 TG-PCM095 相變材料——一款高效率、高穩定性且具長期可靠性的熱介面解決方案，適用於電源模組、通訊設備、電動車與高密度運算應用。

自動相變與卓越潛熱吸收，提供更佳的熱緩衝能力

TG-PCM095 擁有約 9.5 W/m·K 的導熱率，為目前市場中表現最優異的相變材料之一。專為高熱密度應用設計，可降低界面熱阻並提升熱擴散效率，同時在長時間高負載運作下維持優異的穩定性與可靠度。

專為嚴苛應用打造的長期穩定性

憑藉良好的熱緩衝能力與高導熱性，TG-PCM095 特別適用於 伺服器、筆電、網路設備、半導體封裝模組及車用電子。 其可有效提升散熱效率、維持溫度均勻性，並在長時間高功率運作下確保系統穩定——完全符合現今先進電子設備的嚴格熱管理需求。

下一代高熱密度系統的可靠散熱基礎

結合自動相變機制、9.5 W/m·K 導熱率與卓越潛熱吸收能力， TG-PCM095 提供優異的熱緩衝效果與穩定的系統表現。特別適用於5G 基礎設施、AI 高效運算與電動車電子系統中，確保長期可靠運作。

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