突破 M.2 SSD 散熱疆界｜M.2 Fan SSD 散熱模組，全面釋放次世代儲存效能

隨著 M.2 SSD 技術的快速演進，其資料傳輸速度與功耗持續攀升，帶來前所未有的散熱挑戰。高柏科技憑藉深厚的熱管理專業與研發實力，針對不同應用場景設計出兼具效率與穩定性的創新散熱方案，為高效能儲存系統提供堅實保障。

M.2 Fan SSD 散熱模組：駕馭 28W 高功耗，專為極限效能而生

面對未來 M.2 SSD 更高功耗的需求，高柏科技研發出M.2 Fan SSD 散熱模組。模組搭載 TG-A6200 超軟導熱矽膠片，並整合 20×20×6.5mm 液壓軸承風扇。風扇最高轉速可達 17,000±20% RPM，並以 7.0V / 0.10A 的低啟動電壓與電流驅動，提供穩定而強勁的氣流，確保散熱效率。

嚴苛測試驗證：核心溫度穩定低於 75°C

在模擬 28W 高熱源 的嚴苛測試條件下，M.2 Fan SSD 散熱模組展現卓越表現：

•    測試環境溫度：約 22–23.8°C
•    核心穩態溫度（Tc@Steady）：68.2–69.8°C
•    完全符合標準：25°C 環境下核心溫度低於 75°C

實測結果證明，此模組能有效駕馭高達 28W 的散熱需求，確保 M.2 SSD 即使在高負載運算情境下，仍能維持穩定效能輸出。

透過創新的 M.2 Fan SSD 散熱模組，高柏科技不僅成功應對高功耗 SSD 的熱管理挑戰，更確保資料傳輸的穩定性與可靠性，同時延長產品使用壽命，全面釋放次世代儲存效能。若您對 M.2 Fan SSD 散熱模組 或其他熱管理解決方案有興趣，歡迎造訪透過聯絡我們與我們的專業團隊洽詢，我們將提供最合適的技術建議與服務。