
TG-S808 / TG-AS808 サーマルペースト
-
●高熱伝導係数
-
●平衡性がよく、染み出しがない
-
●表面の凹凸を埋める
-
●低熱抵抗
-
●環境にやさしい有機シリコン基板
●高熱伝導係数
●平衡性がよく、染み出しがない
●表面の凹凸を埋める
●低熱抵抗
●環境にやさしい有機シリコン基板
TG-S808サーマルペーストは、T-Globalが2019年に発表した新処方の8W/mkサーマルペーストで、業界最高係数を誇り、レベリング性が良く、金属接触面の凹凸を効果的に充填して熱伝導率を向上させることができるサーマルペーストです。 通常、高ワット数のウェハーに使用され、他のサーマルペーストと比較して液体の染み出しがない製品です。
製品アプリケーション
TG-S808サーマルペーストは熱循環に優れ、洗浄・保管・使用が容易で、高温・高湿の環境下でも高い安定性を有しています。TG-S808サーマルペーストは再利用が可能で、必要な部品の界面に高さ0.1mm以下の空間を埋めるように適量塗布することができます。TG-S808は長年にわたりマイクロプロセッサモジュールの設計に広く使用されており、電気自動車、5Gサーバー、自動運転システム搭載携帯電話、人工知能とモノのインターネット、高性能コンピュータシステム、サーバー、IC、CPU、MOS、LED、マザーボード、電源、ヒートシンク、LCD-TV、ラップトップ、PC、ワイヤレス、電話システム、ルーター、DDR ll Module、ネットワーク機器、通信機器などに適しています。
Electronic components: Electric Vehicles, 5G, Autopilot System, Mobile Phone, AIOT, HPC (High Performance Computing),Server, IC, CPU, MOS, LED, Mother Board,Power Supply,Heat Sink,LCD-TV,Notebook,PC,Telecom Device,Wireless Hub,DDR ll Module, etc.
![]() |
||||
---|---|---|---|---|
![]() |
![]() |
![]() |
![]() |
![]() |
![]() |
![]() |
![]() |
![]() |
![]() |
高純度の溶液とクリーニングクロスを使う。 Find a high-purity solvent and cloth. |
CPUの表面とヒートシンクを拭く。 Wipe the surface of the CPU and the entire heat sink assembly. |
熱源の真ん中から塗布する。 Use the center-point application method |
熱伝導グリースを均一に塗布する。 spread the thermal paste evenly |
ヒートシンクを置く。 Put the cover back on the heat sink |
高柏科技導熱膏對照表 | |
---|---|
*ノンシリコーン |
- |
![]() |
![]() |
TG-N909 ノンシリコーン熱伝導グリースは、光学機器やシリコーンに敏感な機器に適している。 TG-N909 is suitable for optical instruments |
TG-S808はマイクロプロセッサモジュールの設計に広く使用されている。 TG-S808 is widely used in the design |
熱伝導率 Thermal Conductivity:9.0 W/mK | 熱伝導率 Thermal Conductivity:8.0 W/mK |
密度 Density:3.3 g/cm3 | 密度 Density:3.2 g/cm3 |
使用温度範囲 Working Temperature:-40~+200 °C | 使用温度範囲 Working Temperature:-40~+200 °C |
体積抵抗 Volume Resistance:>1013 Ohm-m | 体積抵抗 Volume Resistance:>1013 Ohm-m |
物性表
製品物性 | TG-S808 / TG-AS808 | 単位 | 公差 | 試験基準 |
熱伝導率 |
8.0 |
W/mK |
±10% |
ASTM D5470 Modified |
色 |
Gray |
– |
– |
Visual |
油分離率 |
<0.1 |
wt% |
– |
24hr @ 150°C |
重量減少 |
<0.1 |
wt% |
– |
ASTM E595 |
密度 |
3.2 |
g/cm3 |
±10% |
ASTM D792 |
使用温度範囲 |
-40~+200 |
°C |
– |
– |
体積抵抗 | >1013 | Ohm- m | – | ASTM D257 |
標準梱包 |
バケツ |
– |
– |
– |
●RoHS対応 ●未開封の状態で室温25℃以下に12ヶ月保存出来。 ●油分離は正常な現象です。もし油分離になったら、よく混ぜて使えばいいです。 |
||||
●サンプル依頼? |
(最新版のデータシートはDATASHEETをダウンロードしてください)
関連資料推奨

-
●熱伝導性がよい
-
●施工しやすい
-
●安定度が高い
TG-S606Bサーマルペーストは、流動性が非常に優れている材料です。 接点界面の熱抵抗を非常に低く埋めることができ、それ自体が絶縁体となります。TG-S606Bはコスト競争力のある熱伝導材料であるため、高い熱伝導率を必要とせず、コスト重視で低予算を希望する場合にご選択いただけます。

-
●高熱伝導係数
-
●シリコーンオイル無添加
-
●染み出しがない
-
●低熱抵抗
-
●環境汚染の心配がないシリコーンフリー基材
TG-N909は、T-Globalが2019年に発売を開始した9W/mKの高性能熱伝導率を持つシリコーンフリーのサーマルペーストです。シリコーンの気化やシリコーンオイルの析出がなく、熱抵抗が小さい特徴で、高ワット数のウェーハの熱を吸収し、加熱された電子部品の効率と寿命を向上させることができます。