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TG-S808サーマルペーストは熱循環に優れ、洗浄・保管・使用が容易で、高温・高湿の環境下でも高い安定性を有しています。TG-S808サーマルペーストは再利用が可能で、必要な部品の界面に高さ0.1mm以下の空間を埋めるように適量塗布することができます。
製品アプリケーション
電子部品（パーツ）：5G、航空宇宙、人工知能、エー‐アイ‐オー‐ティー、AR/VR/MR/XR、自動車、コンシューマーエレクトロニクス、データ通信、電気自動車、電子製品、エネルギー貯蔵、産業用機器、照明機器、医療、軍事、通信ネットワーク、パネル、パワーエレクトロニクス、ロボット、サーバー事業、スマートホーム、通信など、その他。
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1.高純度の溶液とクリーニングクロスを使う。 |
2.CPUの表面とヒートシンクを拭く。 |
3.熱源の真ん中から塗布する。 |
4.熱伝導グリースを均一に塗布する。 |
5.ヒートシンクを置く。 |
材性
単位
TG-AS808 / TG-S808 シリーズ熱伝導グリース
テスト方法
熱伝導率
W/m·K
8±10%
ASTM D5470 Modified
色
Gray
–
油分離率
%
<0.1
24hrs @150°C
重量減少
wt%
<0.1
By T-Global
粘性
Pa·s
350±100
Brookfield Viscometer
密度
g/cm³
2.9±5%
ASTM D792
使用温度範囲
°C
-40~+200
–
体積抵抗
Ohm·m
>10¹³
ASTM D257
標準仕様
バケツ
–