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XL-25 セラミック式ヒートスプレッダー

  • 開放型多孔質構造により、空気との接触面積を増加
  • 限られた空間での使用
  • 耐電圧及び高度表面抵抗に対応
  • 熱伝導性に優れている/低熱膨張係数
  • 電磁波障害の低減
  • 冷熱衝撃性に強い・激しい環境にも適応可能

XL-25セラミックヒートシンクは、SiCの物理的特性と連続多孔質セラミック成形技術を利用し、同じ風速でより多くの空気接触面積を提供することができます。 SiCは優れた絶縁性を持つ非金属材料であり、電子材料の小型化・高性能化が進む現在の技術製品の強化に貢献しています。
冷熱衝撃に強く、周囲温度に影響されないため、部品の故障を防ぎ、業務効率を向上させることができます。

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XL-25セラミックヒートシンクは、金属ヒートシンクに比べ高温や酸化に強く、ワット数が高いのが特徴です。 また、電磁波の干渉に強く、一部の電磁波を吸収する性質もあります。LED照明やネットワーク通信製品の放熱用として一般的に使用されているほか、多方向の放熱が可能なため、ICパッケージの多方向の放熱にも適しています。薄型・軽量・省スペース設計により、製品設計がより容易になります。また、多孔質セラミックフィンは、その優れた熱伝導性と高表面積により放熱面積を増やすことができ、電力効率の高い電子部品の放熱に適しています。

 

製品アプリケーション

電子部品(パーツ):電気自動車、5G、オートパイロットシステム、携帯電話、AIOT 、HPC(ハイ パフォーマンス コンピューティング)サーバー、IC、CPU、MOS、LED、マザーボード、電源、ヒートシンク、LCD-TV、ノートブック、P C、テレコンデバイス、ワイヤレスハブ、DDR II、モビュルなど使用されています。

Standard Sizes (mm)
1. 10x10x2.0 (フラット/Flat) 2. 15x15x2.5 (フラット/Flat) 3. 15x15x5.0 (フィン/fin)
4. 20x15x2.0 (フラット/Flat) 5. 20x20x2.0 (フラット/Flat) 6. 20x20x2.5 (フラット/Flat)
7. 22x22x2.5 (フラット/Flat) 8. 30x30x2.0 (フラット/Flat) 9. 30x30x2.5 (フラット/Flat)
10. 30x30x5.0 (フィン/fin) 11. 35x35x10.0 (フィン/fin) 12. 40x40x2.5 (フラット/Flat)
13. 40x40x3.0 (エンボス/Embossed) 14. 40x40x5.0 (フィン/fin) 15. 40x40x10.0 (フィン/fin)
16. 50x50x3.0 (エンボス/Embossed) 17. 50x50x5.0 (フィン/fin) 18. 50x50x10.0 (フィン/fin)
材性
単位
XL-25 セラミック式ヒートスプレッダー
テスト方法
熱伝導率
W/m•K
10 ±0.67
Gray/Green
耐電圧
KV/mm
≥0.5
ASTM D149
密度
g / cm³
1.89
CNS 619
体積抵抗
Ohm-cm
-
曲げ強度
kgf/cm²
47.5
CNS 12701
孔隙率
%
25
CNS 619
吸水率
%
16
CNS 619
使用温度範囲
°C
<500
熱膨張率
10⁻⁶
4.13
RT~300°C
主な構成要
SiC/Al₂O₃/SiO₂
硬さ
Moh's
5~6 ±0.6
DIN En101-1992
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