TG4040 熱伝導パテ

  • シリコーン系熱伝導性接着剤による優れた長期信頼性
  • 熱伝導体よりも低い接触熱抵抗
  • 液体と固体の状態の物理的特性により、熱インピーダンスが非常に低い
  • 製品内の熱源にムラがある場合に対応
  • ボンディング装置での運用が可能

TG4040 PUTTY は熱伝導率3.2W/m•Kと熱抵抗が小さく、長期信頼性に優れた固体と液体の間を介するゲル材質の補填剤である。 凹凸のある空間を補填するため、ゲルの使用量は少量で済みます。 その結果製造側での加工自由度が高まり、より薄く液漏れせず、非硬化の特性を活かす事が可能です。高強度の機械的接着を必要としない部品に最適であり、より良い熱伝導性をもたらすことが可能です。

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非常に優れた塗布性能、熱源とヒートシンクの間の補填、凹凸面への使用による隙間への補填がし易く、ボンディング設備での使用も可能です。

 

製品アプリケーション

電子部品(パーツ):5G、航空宇宙、人工知能、エー‐アイ‐オー‐ティー、AR/VR/MR/XR、自動車、コンシューマーエレクトロニクス、データ通信、電気自動車、電子製品、エネルギー貯蔵、産業用機器、照明機器、医療、軍事、通信ネットワーク、パネル、パワーエレクトロニクス、ロボット、サーバー事業、スマートホーム、通信など、その他。

使い方

スイッチを押してピンを引き上げる。

1.スイッチを押してピンを引き上げる。

熱伝導パテを入れ、作業し始める。

2.熱伝導パテを入れ、作業し始める。

蓋を閉める。

3.蓋を閉める。

蓋を取る。

4.蓋を取る。

 

材性
単位
TG4040 熱伝導パテ
テスト方法
熱伝導率
W/m•K
3.2±0.3
ASTM D5470 Modified
Blue
使用温度範囲
°C
-50~+180
密度
g/cm³
2.9±5%
ASTM D792
粘性
Pa·s
250(±100)
Brookfield
体積熱抵抗
Ohm-m
10¹³
ASTM D257
標準仕様
シリンジ包装 / バケツ
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