金属製ヒートシンク(21~30mm)

  • 優れた放熱性能
  • カスタム設計が可能
  • 施工が容易

金属製ヒートシンクは、軽量かつ加工がしやすく、熱伝導率の良い金属(主にアルミニウムや銅)を、発熱部品の表面に貼り付けて使用する製品です。ヒートシンクは、プレス、押出、ダイキャスト、鍛造などの方法で製造されています。当製品の役割として、発熱体の表面積を大きくし、熱を効率よく周囲に伝導することが目的です。

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熱伝導性がいい、軽く、加工しやすい金属 ( アルミ、銅の方が多い ) は発熱素子の表面に貼りつけることができ、普及している電子放熱部品です。どうやってヒートシンクの熱伝導率と放熱面積を高めて、機構の放熱効率を良くさせるのは各産業の課題となります。ヒートシンクの製造方法は、プレス、押出し、ダイキャスト、鍛造があって、作られた完成品は放熱素子、機構部品、あるいは筐体として使えます。
熱伝導性がいい、軽く、加工しやすい金属 ( アルミ、銅の方が多い ) は発熱素子の表面に貼りつけることができ、普及している電子放熱部品です。どうやってヒートシンクの熱伝導率と放熱面積を高めて、機構の放熱効率を良くさせるのは各産業の課題となります。ヒートシンクの製造方法は、プレス、押出し、ダイキャスト、鍛造があって、作られた完成品は放熱素子、機構部品、あるいは筐体として使えます。
 
  • ヒートシンクは、主にコンピューターのマイクロプロセッサー (CPU)、グラフィックディスプレイカード (VGA)、シングルチップやマルチチップのモジュール (GPU) などの電子部品に使用され、現在、電子機器の放熱に最も多く使用されている製品の一つです。
  • 金属製のヒートシンクは、機構部から部品への高効率な放熱経路を提供し、部品の熱破壊のリスクを低減するため、機械部品において重要な役割を担っています。
  • 最大周囲温度や部品の放熱量に応じて、デバイスに最適なヒートシンクを選択することができます。当社は、お客様のニーズに合わせ、特殊な熱伝導性材料とともに、多種多様なサイズの製品を提供しています。

21-30mm-heat-sink-spec-diagram

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