熱伝導パテは電子部品とヒートシンクの間の隙間を埋めるための熱伝導材料であります。こういう新製品は8 W/m·Kの高熱伝導率を持ち、シリコーンオイルを含めない（シリコーンオイルを含む材料は低分子シロキサン量を発揮し、電子部品に対してシロキサンが不具合を誘発します。）
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