金属製ヒートシンク（21～30mm以下）
-
●優れた放熱性能
-
●カスタム設計が可能
-
●施工が容易
●優れた放熱性能
●カスタム設計が可能
●施工が容易
金属製ヒートシンクは、軽量かつ加工がしやすく、熱伝導率の良い金属（主にアルミニウムや銅）を、発熱部品の表面に貼り付けて使用する製品です。ヒートシンクは、プレス、押出、ダイキャスト、鍛造などの方法で製造されています。当製品の役割として、発熱体の表面積を大きくし、熱を効率よく周囲に伝導することが目的です。
產品應用
ヒートシンクは、主にコンピューターのマイクロプロセッサー (CPU)、グラフィックディスプレイカード (VGA)、シングルチップやマルチチップのモジュール (GPU) などの電子部品に使用され、現在、電子機器の放熱に最も多く使用されている製品の一つです。
金属製のヒートシンクは、機構部から部品への高効率な放熱経路を提供し、部品の熱破壊のリスクを低減するため、機械部品において重要な役割を担っています。最大周囲温度や部品の放熱量に応じて、デバイスに最適なヒートシンクを選択することができます。当社は、お客様のニーズに合わせ、特殊な熱伝導性材料とともに、多種多様なサイズの製品を提供しています。
Electronic components: Electric Vehicles, 5G, Autopilot System, Mobile Phone, AIOT, HPC (High Performance Computing),Server, IC, CPU, MOS, LED, Mother Board,Power Supply,Heat Sink,LCD-TV,Notebook,PC,Telecom Device,Wireless Hub,DDR ll Module, etc.
物性表
相關材料推薦
-
●開放型多孔質構造により、空気との接触面積を増加
-
●限られた空間での使用
-
●耐電圧及び高度表面抵抗に対応
-
●熱伝導性に優れている/低熱膨張係数
-
●電磁波障害の低減
-
●冷熱衝撃性に強い・激しい環境にも適応可能
XL-25セラミックヒートシンクは、SiCの物理的特性と連続多孔質セラミック成形技術を利用し、同じ風速でより多くの空気接触面積を提供することができます。 SiCは優れた絶縁性を持つ非金属材料であり、電子材料の小型化・高性能化が進む現在の技術製品の強化に貢献しています。
冷熱衝撃に強く、周囲温度に影響されないため、部品の故障を防ぎ、業務効率を向上させることができます。
-
●優れた放熱性能
-
●カスタム設計が可能
-
●施工が容易
高放熱性、加工性、軽量性に優れた金属ヒートシンクは、表面処理（アルマイト、ラップ、電解アルマイト、サンドブラスト、亜鉛メッキ、スズメッキ、ニッケルメッキ、研磨、焼きエナメル）も行うことが可能な製品です。放熱モジュールケースについて開発・設計の検討をする際、お客様の異なるニーズに合わせてモジュール設計における放熱ソリューションをより多角的に提供することが可能です。
-
●優れた放熱性能
-
●カスタム設計が可能
-
●施工が容易
ヒートシンクは筐体とヒートシンクの2つの役割を持ち、プレス、押出、ダイキャスト、鍛造などで製造され、これらの完成品はヒートシンクやデバイスの主要部品として使用することが可能です。
高放熱性、加工性、軽量性に優れた金属ヒートシンクは、表面処理（アルマイト、ラップ、電解アルマイト、サンドブラスト、亜鉛メッキ、スズメッキ、ニッケルメッキ、研磨、焼きエナメル）も行うことが可能な製品です。放熱モジュールケースについて開発・設計の検討をする際、お客様の異なるニーズに合わせてモジュール設計における放熱ソリューションをより多角的に提供することが可能です。