散热片

陶瓷片

XL-25 陶瓷散热片
XL-25 陶瓷散热片
XL-25 陶瓷散热片
XL-25 陶瓷散热片
XL-25 陶瓷散热片

●开放性多孔结构增加接触空气面积
●适用于有限的安装空间
●高耐电压及高表面阻抗
●导热性能佳/低热膨胀系数
●降低电磁干扰
●冷热冲击性佳,可适应环境剧烈变动

陶瓷散热片利用碳化矽SiC的物理特性,配合連续多孔性之陶瓷成型技术,一样的风速下,陶瓷散热片能提供更多的空气接触面积,为导热及散性能优良,体积轻薄之散热材料,且SiC为非金属材料,亦具有优秀的绝缘性。在现今电子材料不断追求微小化与高性能的趋势中,有助于提升科技产品。其耐冷热冲击的特性,不受环境温度影响,也遏止零组件无法正常作动的发生,有效提高运作效率。

产品应用

适用于有限的安装空间,并可以适应环境剧烈变动

陶瓷散热片相较于金属散热器,耐高温、抗氧化,散热瓦数高,不蓄热直接散热,亦能抗电磁波干扰,隔绝并吸收部分电磁波,经常应用于LED照明及网路通讯产品散热;散热的多向性,也适合于多向性散热的IC封装方式。体积薄、重量轻巧不占空间的特性,也利于的产品设计。多孔性的陶瓷散热鳍片,更可以藉由优异的导热系数及高的表面积特性来增加散热的面积,因此适用各种高功率电子零件的散热用途。

Electronic components: Electric Vehicles, 5G, Autopilot System, Mobile Phone, AIOT, HPC (High Performance Computing),Server, IC, CPU, MOS, LED back light, Mother Board, Power Supply,Heat Sink, LCD-TV, Notebook, PC, Telecom Device, Wireless Hub, DDR ll Module, NIC, screens, etc.

物性表

尺寸 Standard Sizes (mm)
1. 10x10x2.0 (平板/Flat) 2. 15x15x2.5 (平板/Flat) 3. 15x15x5.0 (鰭片/fin)
4. 20x15x2.0 (平板/Flat) 5. 20x20x2.0 (平板/Flat) 6. 20x20x2.5 (平板/Flat)
7. 22x22x2.5 (平板/Flat) 8. 30x30x2.0 (平板/Flat) 9. 30x30x2.5 (平板/Flat)
10. 30x30x5.0 (鰭片/fin) 11. 35x35x10.0 (鰭片/fin) 12. 40x40x2.5 (平板/Flat)
13. 40x40x3.0 (凸点/Embossed) 14. 40x40x5.0 (鰭片/fin) 15. 40x40x10.0 (鰭片/fin)
16. 50x50x3.0 (凸点/Embossed) 17. 50x50x5.0 (鰭片/fin) 18. 50x50x10.0 (鰭片/fin)

 

物性 XL-25 单位 公差 测试方法
Thermal Conductivity导热系数

10

W / mK

±0.67

Color颜色

Gray灰/ Green绿

Visual目视

Insulation Strength耐电压

500

Voltage

ASTM D149

Bulk Density体密度

1.89

g / cm3

±0.18

CNS 619

Flexural Strength弯曲强度

47.5

Kgf / cm2

CNS 12701

Porosity孔隙度

25

%

CNS 619

Water Absorption吸水率

16 % CNS 619
Working Temperature工作温度

<500

°C

Linear Thermal Expansion Coefficient热膨胀系数

4.13

10-6

RT~300°C

Main Composition主要成分

Sic/ Al2O3/ SiO2

Hardness硬度

5~6

Moh’s

±0.6

DIN En101-1992

●符合REACH规范 ●符合RoHS规范
●Need samples?样品需求?
(表格仅供参考,最新规格表请下载DATASHEET)

 

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早期常用的碳化矽再发展出同样导热且绝缘但更高导热系数的25W/mk的氧化铝及200W/mk上下的氮化铝材质,表面较一般金属散热片粗糙的关系,在同样薄片状的体积下,有比金属散热片还要多接触空气面积,因此散热效果在小体积的形状时会较有优势。

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