XL-25 陶瓷散热片
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●开放性多孔结构增加接触空气面积
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●适用于有限的安装空间
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●高耐电压及高表面阻抗
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●导热性能佳/低热膨胀系数
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●降低电磁干扰
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●冷热冲击性佳,可适应环境剧烈变动
●开放性多孔结构增加接触空气面积
●适用于有限的安装空间
●高耐电压及高表面阻抗
●导热性能佳/低热膨胀系数
●降低电磁干扰
●冷热冲击性佳,可适应环境剧烈变动
陶瓷散热片利用碳化矽SiC的物理特性,配合連续多孔性之陶瓷成型技术,一样的风速下,陶瓷散热片能提供更多的空气接触面积,为导热及散性能优良,体积轻薄之散热材料,且SiC为非金属材料,亦具有优秀的绝缘性。在现今电子材料不断追求微小化与高性能的趋势中,有助于提升科技产品。其耐冷热冲击的特性,不受环境温度影响,也遏止零组件无法正常作动的发生,有效提高运作效率。
产品应用
适用于有限的安装空间,并可以适应环境剧烈变动
陶瓷散热片相较于金属散热器,耐高温、抗氧化,散热瓦数高,不蓄热直接散热,亦能抗电磁波干扰,隔绝并吸收部分电磁波,经常应用于LED照明及网路通讯产品散热;散热的多向性,也适合于多向性散热的IC封装方式。体积薄、重量轻巧不占空间的特性,也利于的产品设计。多孔性的陶瓷散热鳍片,更可以藉由优异的导热系数及高的表面积特性来增加散热的面积,因此适用各种高功率电子零件的散热用途。
Electronic components: Electric Vehicles, 5G, Autopilot System, Mobile Phone, AIOT, HPC (High Performance Computing),Server, IC, CPU, MOS, LED back light, Mother Board, Power Supply,Heat Sink, LCD-TV, Notebook, PC, Telecom Device, Wireless Hub, DDR ll Module, NIC, screens, etc.
物性表
尺寸 Standard Sizes (mm) | ||
1. 10x10x2.0 (平板/Flat) | 2. 15x15x2.5 (平板/Flat) | 3. 15x15x5.0 (鰭片/fin) |
4. 20x15x2.0 (平板/Flat) | 5. 20x20x2.0 (平板/Flat) | 6. 20x20x2.5 (平板/Flat) |
7. 22x22x2.5 (平板/Flat) | 8. 30x30x2.0 (平板/Flat) | 9. 30x30x2.5 (平板/Flat) |
10. 30x30x5.0 (鰭片/fin) | 11. 35x35x10.0 (鰭片/fin) | 12. 40x40x2.5 (平板/Flat) |
13. 40x40x3.0 (凸点/Embossed) | 14. 40x40x5.0 (鰭片/fin) | 15. 40x40x10.0 (鰭片/fin) |
16. 50x50x3.0 (凸点/Embossed) | 17. 50x50x5.0 (鰭片/fin) | 18. 50x50x10.0 (鰭片/fin) |
吸水率 Water Absorption
物性 | 单位 | XL-25 | 公差 | 测试方法 |
导热系数 Thermal Conductivity |
W/m•K |
10 |
±0.67 |
– |
颜色 Color |
– |
灰 Gray/ 绿 Green |
– |
– |
耐电压 Insulation Strength |
KV/mm |
≥0.5 |
– |
ASTM D149 |
体密度 Bulk Density |
g / cm3 |
1.89 |
±0.18 |
CNS 619 |
弯曲强度 Flexural Strength |
kgf / cm2 |
47.5 |
– |
CNS 12701 |
孔隙度 Porosity |
% |
25 |
– |
CNS 619 |
吸水率 Water Absorption | % | 16 | – | CNS 619 |
工作温度 Operating Temperature |
°C |
<500 |
– |
– |
热膨胀系数 Linear Temperature Expansion Coefficient |
10-6 |
4.13 |
– |
RT~300°C |
主要成分 Main Composition |
– |
Sic/ Al2O3/ SiO2 |
– |
– |
硬度 Hardness |
Moh’s |
5~6 |
±0.6 |
DIN En101-1992 |
●符合REACH规范 ●符合RoHS规范 | ||||
●样品需求?Need samples? |
(表格仅供参考,最新规格表请下载 DATASHEET)
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●良好散热性
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●客制设计
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●施工容易
为导热性佳、质轻、易加工之金属(多为铝或铜),可贴于发热元件表面,是目前作为垫子散热最普遍的产品之一。如何提高散热片的热传导率与散热面积,已提升整体机构散热效率,更是相关产业所面临的课题。散热片制造方式为冲压、挤型、压铸、锻造,这些成品可以做为散热主要元件、机构件使用,有些则是肩负机构外壳及散热之双重任务。
高散热、易加工、重量轻金属散热片还有可做不同表面处理的可能性 (阳极处理、研磨、电解阳极着色、喷砂、镀锌、镀锡、镀镍、抛光、烤漆),在与客户讨论散热模组案件时,依据客户的不同需求,能协助客户在模组设计中,能有越来越多元化之散热方案设计之可能。
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●良好散热性
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●客制设计
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●施工容易
为导热性佳、质轻、易加工之金属(多为铝或铜),可贴于发热元件表面,是目前作为垫子散热最普遍的产品之一。如何提高散热片的热传导率与散热面积,已提升整体机构散热效率,更是相关产业所面临的课题。金属散热片为导热性佳、质轻、易加工之金属(多为铝或铜),可贴于发热元件表面,散热片制造方式为冲压、挤型、压铸、锻造,用意是在发热元件上提供更大的表面积,使热量更有效率地传导至周遭环境中。这些成品可以做为散热主要元件、机构件使用,有些则是肩负机构外壳及散热之双重任务。
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●可靠的绝缘性能
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●无毒/耐高温
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●适用于有限的安装空间
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●超高导热性能/低热膨胀系数
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●冷热冲击性佳,可适应环境剧烈变动
早期常用的碳化矽再发展出同样导热且绝缘但更高导热系数的25W/mk的氧化铝及200W/mk上下的氮化铝材质,表面较一般金属散热片粗糙的关系,在同样薄片状的体积下,有比金属散热片还要多接触空气面积,因此散热效果在小体积的形状时会较有优势。