TG-T1000 导热胶带

  • 良好的黏着性 (Acrylic PSA)
  • 高可靠度
  • C/P值高
  • 加工容易
  • 依需求客制化

TG-T1000 导热胶带,导热系数1W/m•K,有良好的黏着性,更有相当高的可靠度、高黏着力,不必担心轻易脱落,在加工方面也十分容易,还能依客户要求客 制化,拥有极高的C/P值。 加上其具有高热传导性及高黏度及低热阻抗,可以有效取代导热膏和机械固定的特性,用于填补发热源与散热片间的不平整空隙,并将电子产品产生的热量带离,达到 降温及散热的效果。

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产品应用:电子元件、电动汽车、5G、自动驾驶系统、手机、物联网、高性能计算、伺服器、积体电路、中央处理器、金属氧化物半导体、LED、主机板、电源供应器、散热 器、液晶电视、笔记型电脑、个人电脑、电信设备、无线集线器、DDR ll模组等

  • 导热系数

    导热系数
    Thermal Conductivity

    导热系数是指材料传导/传递热量的能力
  • 耐电压

    耐电压
    Dielectric Breakdown Voltage

    耐电压是指绝缘材料在施加电压时能够承受的电流指数

 

物性
单位
TG-T1000 导热胶带
测试方法
导热系数
W/m•K
1±10%
ASTM D5470 Modified
厚度
mm
0.15/0.25
ASTM D374
颜色
交流耐电压
KV
≥3/≥6
ASTM D149
直流耐电压
KV
-
ASTM D149
工作温度
°C
-30~+120
密度
g/cm³
1.2
ASTM D792
补强材
玻纖
抗拉强度
psi
-
ASTM D412
短期耐温
°C
180
玻璃转化温度
°C
-
初期黏性
cm
11/19
PSTC-6
剪切强度
N/cm²
-
ASTM D1002
芯片抗切强度@25°C
N/cm²
-
芯片抗切强度@80°C
N/cm²
-
保持力1000g@25°Cusing 1 in²
min
>3000
PSTC-7
保持力1000g@80°Cusing 1 in²
min
-
PSTC-7
剥离强度90°
N/in
-
ASTM D3330
剥离强度180°
N/25mm
>14/>16
PSTC-101
热阻抗@10psi
°C*in²/W
0.93/1.26
ASTM D5470 Modified
热阻抗@30psi
°C*in²/W
0.76/1.06
ASTM D5470 Modified
热阻抗@50psi
°C*in²/W
0.61/1.05
ASTM D5470 Modified
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