TG-AH486 / H48-6 导热矽胶片

  • 良好的导热性
  • 柔软及高压缩性
  • 具自黏性
  • 容易施工

TG-AH486 / H48-6 导热矽胶片拥有良好的导热性能, 导热系数达3.4W/m•K。 此产品为T-Global导热介面材料中的中低阶产品,在有限的预算下是您最佳的导热材料首选。 CP值极高的产品。 此产品皆可客制化如需要特殊冲型或是背胶。

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TG-AH486 / H48-6 导热矽胶片为上一代导热垫片材料,如有需求,请洽产品顾问。

新一代高柏科技研发TG-A导热矽胶片,拥有更好的导热系数、柔软、压缩性高、热阻低、具自黏性,常用于IC封装和电子散热的介面材料,并搭配热管、 均温板等散热模组使用。

 

推荐超软导热矽胶片系列:

TG-A3500 超软导热硅胶片 TG-A38KX 高性能导热硅胶片
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导热系数:3.5 W/m•K ±10% 导热系数:3.8 W/m•K ±10%
软硬度:Shore OO 35 ±15 软硬度:Shore OO 60 ±8
耐电压:≥ 13 KV/mm 耐电压:≥10 KV/mm

 

物性
单位
TG-AH486 / H48-6 导热矽胶片
测试方法
导热系数
W/m•K
3.4±10%
ASTM D5470 Modified
厚度
mm
0.3~20.0
ASTM D374
颜色
深灰
Colorimeter CIE 1976
耐燃等级
V-0
UL 94
耐电压
KV/mm
≥2
ASTM D149
补强材
-
重量损失
%
<1
ASTM E595 Modified
密度
g/cm³
2.42±5%
ASTM D792
工作温度
°C
-40~+200
体积阻抗
Ohm-m
>10¹¹
ASTM D257
延展率
%
130
ASTM D412
标准规格
單片狀
硬度
Shore A
25|±5
ASTM D2240
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