TG-A482K / H48-2K 导热矽胶片

  • 可供应极薄的厚度
  • 低接触热阻
  • 低出油量
  • 高耐电压

TG-A482K / H48-2K 导热矽胶片,具有弹性,拉伸使用不太容易破,以矽胶为基材,添加导热粉、阻燃剂等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介面材料。 能有效减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻。

分享:

TG-A482K / H48-2K 导热矽胶片为上一代导热垫片材料,如有需求,请洽产品顾问。

新一代高柏科技研发TG-A导热矽胶片,拥有更好的导热系数、柔软、压缩性高、热阻低、具自黏性,常用于IC封装和电子散热的介面材料,并搭配热管、 均温板等散热模组使用。

 

推荐超软导热矽胶片系列:

TG-ALC 高性能导热矽胶片
 TG-ALC 高性能导热矽胶片
导热系数: 4.2 W/m•K ±10%
软硬度:Shore A 60 ±10
 耐电压:≥4 KV/mm

 

 

物性
单位
TG-A482K / H48-2K 导热矽胶片
测试方法
导热系数
W/m•K
2.3±10%
ASTM D5470 Modified
厚度
mm
0.1/0.2/0.3
ASTM D374
颜色
深紅
Colorimeter CIE 1976
耐燃等级
V-0
UL 94
耐电压
KV/mm
≥1.3/≥2.6/≥3.6
ASTM D149
补强材
-
重量损失
%
<0.5
ASTM E595 Modified
密度
g/cm³
2.4±5%
ASTM D792
工作温度
°C
-45~+200
体积阻抗
Ohm-m
>10¹²
ASTM D257
延展率
%
50
ASTM D412
标准规格
單片狀
硬度
Shore OO
A 70±7
ASTM D2240
比较清单 0 洽詢清單 0
咨询车

您的咨询车总计 0 件产品

产品比较

您的比較總計 0 件产品

依据欧盟施行的个人资料保护法,我们致力于保护您的个人资料并提供您对个人资料的掌握。
按一下「全部接受」,代表您允许我们置放 Cookie 来提升您在本网站上的使用体验、协助我们分析网站效能和使用状况,以及让我们投放相关联的行销内容。您可以在下方管理 Cookie 设定。 按一下「确认」即代表您同意採用目前的设定。

管理Cookies

隱私權偏好設定中心

依据欧盟施行的个人资料保护法,我们致力于保护您的个人资料并提供您对个人资料的掌握。
按一下「全部接受」,代表您允许我们置放 Cookie 来提升您在本网站上的使用体验、协助我们分析网站效能和使用状况,以及让我们投放相关联的行销内容。您可以在下方管理 Cookie 设定。 按一下「确认」即代表您同意採用目前的设定。

查看隱私權政策

管理同意设置

必要的Cookie

一律启用

网站运行离不开这些 Cookie 且您不能在系统中将其关闭。通常仅根据您所做出的操作(即服务请求)来设置这些 Cookie,如设置隐私偏好、登录或填充表格。您可以将您的浏览器设置为阻止或向您提示这些 Cookie,但可能会导致某些网站功能无法工作。