为高速运算而生－高性能超软导热硅胶片

为高速运算而生－高性能超软导热硅胶片

网通、云端运算、伺服器等高速运算产业，因处理资料和执行复杂计算所产生大量的热能，导致晶片的运算效能下降、资料处理速度减缓，甚至因过热减少产品的寿命，因此需透过散热来维持稳定的工作温度，才可以确保电子元件的运作。

高柏科技致力于提供全方位导热散热材料，针对不断更迭的科技，专制研发解热方案，隆重推出两款领先市场特性的产品，TG-AD30 / TG-AD66超软导热矽硅片，导热系数范围涵盖至（3.0-6.5 W/m·K）并且拥有极柔软的质地（Shore OO 20），可在低压下实现完美贴合，轻松填补电子元件与散热器之间的微小空隙。在压缩贴合后，因硅胶片柔软质地产生厚度的变化，更是优化了接触界面，可实现低于0.01 °C*in²/W的热阻性能，能够高效的传递热能，有效的处理电子元件散热的问题，确保晶片稳定工作温度，同时延长产品寿命。