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2024.06.12
产品消息

【新品上市】低渗油系列导热硅胶片

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【新品上市】低渗油系列导热硅胶片

功能及速度兼具的高速运算电子产品,导热材料的性能直接影响电子产品的性能和寿命。

高柏科技拥有强大的研发能力,推出低渗油系列导热硅胶片,经过严格的测试和优化,确保产品的品质与可靠性。即使在长时间的高温环境下使用,依然保持稳定的特性,并且有效控制硅油扩散的范围,大幅延长了电子元件的使用寿命,为各种高性能电子设备提供了更加可靠的热管理解决方案。

这次发布的新品依导热系数分为三款(TG-A1800L 1.8 W/m•K、TG-A3200L 3.2 W/m•K、TG-A5000L 5.0 W/m•K),皆有高可靠性、耐高温的性能,适用于各种苛刻的环境温度,客户可以依照产品结构的需求选择适合的产品。


 

 

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