迎战高热挑战 TG-ASD50AB导热凝胶正式上市

迎战高热挑战 TG-ASD50AB导热凝胶正式上市

高柏科技全新发布TG-ASD50AB导热凝胶,导热系数高达5.0 W/m·K,兼具高导热、低热阻、长期可靠性。适用于5G基站、电动汽车、高速服务器及工业电子设备。具备高流动性与低应力特性,支持自动点胶与手动涂覆,轻松满足不同散热设计需求。符合RoHS、REACH环保标准,安全无毒,助力企业实现高效散热与绿色生产,满足严苛高热流密度元件的散热挑战。

2025.07.22
产品消息
全新导热凝胶弹性柔韧 助力车用电子稳定运行

全新导热凝胶弹性柔韧 助力车用电子稳定运行

TG-ASD35AB采用高回弹设计,即使在高压环境下仍能紧密贴合发热元件,并在压力释放后迅速回弹,确保接触面稳固

2025.03.06
产品消息
告别过热!全新M.2 SSD散热模组,稳定效能再升级

告别过热!全新M.2 SSD散热模组,稳定效能再升级

在高速储存时代,M.2 SSD 已成为高效能运算的核心,但随着传输速度的提升,过热问题正成为影响效能与寿命的关键挑战。当 SSD 运行于高负载状态时,温度可轻易攀升至 70°C 以上,导致热节流(Thermal Throttling)机制启动,使读写速度下降,甚至影响整体系统稳定性。

2025.02.14
产品消息
比较清单 0 洽詢清單 0
订阅电子报
咨询车

您的咨询车总计 0 件产品

产品比较

您的比較總計 0 件产品

依据欧盟施行的个人资料保护法,我们致力于保护您的个人资料并提供您对个人资料的掌握。
按一下「全部接受」,代表您允许我们置放 Cookie 来提升您在本网站上的使用体验、协助我们分析网站效能和使用状况,以及让我们投放相关联的行销内容。您可以在下方管理 Cookie 设定。 按一下「确认」即代表您同意採用目前的设定。

管理Cookies

隱私權偏好設定中心

依据欧盟施行的个人资料保护法,我们致力于保护您的个人资料并提供您对个人资料的掌握。
按一下「全部接受」,代表您允许我们置放 Cookie 来提升您在本网站上的使用体验、协助我们分析网站效能和使用状况,以及让我们投放相关联的行销内容。您可以在下方管理 Cookie 设定。 按一下「确认」即代表您同意採用目前的设定。

查看隱私權政策

管理同意設定

必要的Cookie

一律啟用

网站运行离不开这些 Cookie 且您不能在系统中将其关闭。通常仅根据您所做出的操作(即服务请求)来设置这些 Cookie,如设置隐私偏好、登录或填充表格。您可以将您的浏览器设置为阻止或向您提示这些 Cookie,但可能会导致某些网站功能无法工作。