Tấm tản nhiệt CMC AlSiC

  • Độ ổn định gia công nhiệt độ cao vượt trội

  • Không bị cong vênh sau kiểm tra chu kỳ nhiệt và khả năng hàn

  • Hệ số giãn nở nhiệt thấp và độ dẫn nhiệt cao

  • Trọng lượng nhẹ hơn đồng

  • Có thể làm mỏng mà không bị cong vênh, độ mỏng tối thiểu đạt 1mm

  • Đã vượt qua thử nghiệm chống rung

  • Tuổi thọ sau thử nghiệm chu kỳ nhiệt vượt trội hơn so với đồng
    (Reference: Infineon AN2019‑05 report)

  • Có thể sử dụng như vật liệu thay thế cho đồng (Cu) hoặc hợp kim đồng–molypden (Mo-Cu)


Cấu trúc vật liệu composite nền gốm nâng cao khả năng dẫn nhiệt, tăng cường hiệu quả tản nhiệt cho linh kiện điện tử

 

Chia sẻ:

Lĩnh vực ứng dụng:Điện tử công suất、Đóng gói bán dẫn、Xe điện、Hàng không vũ trụ & Quốc phòng、Điện toán hiệu suất cao & Trung tâm dữ liệu、ệ thống năng lượng tái tạo、Máy móc & thiết bị đo lường chính xác、Thiết bị viễn thông、Điện tử y tế、Tự động hóa công nghiệp、Laser và Quang điện tử、Thiết bị kiểm tra & Đo lường

 

 

Là một loại vật liệu composite, tấm tản nhiệt CMC AlSiC của chúng tôi mang đến sự cân bằng hiệu suất lý tưởng trong các ứng dụng quản lý nhiệt hiệu suất cao. Hệ số giãn nở nhiệt (CTE) của nó nằm trong khoảng 6 đến 12×10⁻⁶/K, tương đương với các đế gốm phổ biến như nhôm nitrit (AlN, 4.5×10⁻⁶/K) và nhôm oxit (Al₂O₃, 6.7×10⁻⁶/K), vượt trội hơn nhiều so với kim loại truyền thống như đồng (17.5×10⁻⁶/K) hoặc nhôm (22.5×10⁻⁶/K). Sự tương thích CTE này cải thiện đáng kể độ ổn định nhiệt trong module công suất IGBT và đóng gói IC. Mật độ của AlSiC chỉ bằng một phần ba so với đồng, là lựa chọn tối ưu cho các ứng dụng tấm tản nhiệt và đế tản nhiệt có yêu cầu nghiêm ngặt về giảm trọng lượng. 

Cấu trúc độc đáo của vật liệu này kết hợp độ dẫn nhiệt cao của nhôm với khả năng tản nhiệt vượt trội của cacbua silic, đảm bảo cả hiệu quả truyền nhiệt và độ ổn định nhiệt. Ngoài ra, các hạt cacbua silic liên kết cộng hóa trị trong vật liệu mang lại độ bền uốn cao, độ cứng cao, độ dai tốt và khả năng chống mài mòn. Vật liệu AlSiC nhẹ, dễ gia công, được ứng dụng rộng rãi trong nhiều lĩnh vực công nghiệp như điện tử, ô tô, hàng không vũ trụ, máy móc chính xác cao và năng lượng xanh.

 

Thông số kỹ thuật:

Vật liệu Mật độ (g/cm³ Độ dẫn nhiệt (W/m·K @25°C) Hệ số giãn nở nhiệt (PPM/°C)
85Mo/15Cu 10.01 195 7.0
50Mo/50Cu 9.51 230 10.3
AlSiC 2.7~3.0 >180 7~10
Cu‑AlSiC 2.9~3.2 >360 8~12

 

  • CMC AlSiC Heat Spreader
  • Tấm tản nhiệt CMC AlSiC là một loại vật liệu composite nền gốm, có cấu trúc là các hạt cacbua silic (SiC) được phân bố đồng đều và gia cường trong nền hợp kim nhôm-silic. Vật liệu này có độ dẫn nhiệt cao (>180 W/m·K) và hệ số giãn nở nhiệt thấp (7-10 ppm/°C), có thể dẫn nhiệt nhanh chóng từ các linh kiện có mật độ công suất cao, đồng thời duy trì độ ổn định cơ học trong quá trình chu kỳ nhiệt và giảm ứng suất nhiệt bên trong linh kiện điện tử.

 

Danh sách so sánh 0 Danh sách tư vấn 0
Đăng ký nhận bản tin
Giỏ yêu cầu tư vấn

Giỏ tư vấn của bạn có 0 sản phẩm

So sánh sản phẩm

So sánh của bạn có tổng cộng 0 sản phẩm