TG-A2030 / TG2030 超軟導熱矽膠片
-
●低出油量
-
●超軟與高壓縮性
-
●絕緣耐電壓高
-
●幫助機構之緩衝
●低出油量
●超軟與高壓縮性
●絕緣耐電壓高
●幫助機構之緩衝
TG-A2030是款超軟導熱矽膠片，矽膠片體柔軟, 也不易出油的材料, 具有高自黏性, 不需背膠也能擁有一定的貼附性。擁有良好的導熱效果。
產品應用
TG-A2030是款超軟導熱矽膠片，其顏色為白色，其工作溫度最低可達低溫45度，高溫可高達200度，且不易出油，具有高自黏性, 不需背膠也能擁有一定的貼附性。依各產業的需求,其矽膠片的厚度及尺寸，可依客戶的需求來做裁切客製。
物性表
此系列為上一代導熱墊片材料，如有需求，請洽產品顧問
新一代高柏科技研發TG-A導熱矽膠片，擁有更好的導熱係數、柔軟、壓縮性高、熱阻低、具自黏性，常用於IC封裝和電子散熱的介面材料，並搭配熱管、均溫板等散熱模組使用。
推薦超軟導熱矽膠片系列:
 |
| TG-A3500導熱矽膠片 |
| 導熱係數: 3.5W/m•K |
| 軟硬度: Shore OO 35 |
| 耐電壓: 13 KV/mm |
相關材料推薦
-
●單面無黏性，方便施工
-
●超軟特性，壓縮性好
-
●絕緣性佳
為導熱係數2.2W/m•K的超軟導熱矽膠片，擁有良好的導熱特性、高壓縮性、自黏性、絕緣性，可以有效的填補熱源與散熱裝置之間的空隙，並減少接觸熱阻，厚度與尺寸
可客製化生產。
-
●良好的導熱特性
-
●高壓縮性
-
●具自黏性
以矽膠為基材，添加導熱粉、阻燃劑等各種輔材，通過特殊工藝合成的一種導熱介面材料。能有效減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產生的接觸熱阻。
為導熱係數3.5W/m•K的超軟導熱矽膠片，擁有良好的導熱特性、高壓縮性、自黏性、絕緣性，可以有效的填補熱源與散熱裝置之間的空隙，並減少接觸熱阻，厚度與尺寸可客製化生產。
-
●高導熱特性
-
●高壓縮性
-
●具自黏性
以矽膠為基材，添加導熱粉、阻燃劑等各種輔材，通過特殊工藝合成的一種導熱介面材料。能有效減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產生的接觸熱阻。
TG-A4500超軟導熱矽膠片導熱係數為4.5W/m•K具有良好的導熱係數，且具有自黏性，不須另外背膠。厚度從0.5mm至8.0mm任君選擇。