TG-V838 相變化材料
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●藉由材料熱溶後表面良好的流動性,完整填充表面不平整縫隙
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●低熱阻
●藉由材料熱溶後表面良好的流動性,完整填充表面不平整縫隙
●低熱阻
相變化材料是熱量增強聚合物,用於滿足高終端導熱應用的導熱,可靠性較高。導熱相變化材料在室溫下為固體, 方便於客戶組裝, 當裝置達到工作溫度時,材料會熱溶為液態,以良好的流動性充分填補元件表面不平整的縫隙,達到降低熱阻、提高產品的導熱效率, 常應用於晶片組、處理器、半導體等產品。
產品應用
TG-V838相變化材料是藉由材料吸熱放熱過程使系統溫度平穩並可以達到近似恆溫的效果。目前已經在大功率電力電子器件的冷卻,太陽能系統的冷卻,建築材料,工業餘熱利用,家用車用空調系統以及鋰電池的熱管理系統。
物性表
物性 | 單位 | TG-V838 | 公差 | 測試方法 |
導熱係數 Thermal Conductivity |
W/m•K |
3.8 |
±10% |
ASTM D5470 Modified |
厚度 Thickness |
mm |
0.13/0.2 |
– |
ASTM D374 |
inch | 0.005/0.008 | – | ASTM D374 | |
顏色 Color |
– |
Gray |
– |
– |
軟化溫度 Phase Transition Temperature |
°C |
50 |
– |
– |
擊穿電壓 Breakdown voltage(AC) | KV | ≥1 | – | ASTM D149 |
密度 Density | g / cm3 | 2.5 | ±0.3 | ASTM D792 |
工作溫度 Operating Temperature |
°C |
-40~+125 |
– |
– |
體積阻抗 Volume Resistivity |
Ohm-m |
3×1010 |
– |
ASTM D257 |
熱阻抗 Thermal Impedance@10psi | °C*in²/W | 0.546 | – | ASTM D5470 Modified |
熱阻抗 Thermal Impedance@30psi | °C*in²/W | 0.487 | – | ASTM D5470 Modified |
熱阻抗 Thermal Impedance@50psi | °C*in²/W | 0.454 | – | ASTM D5470 Modified |
介電常數 Dielectric Constant @1MHz |
– |
13.3 |
– |
ASTM D150 |
●符合RoHS規範 | ||||
● Need samples?樣品需求? ●Die-cut for different shapes可依需求冲型裁切 |
(表格僅供參考,最新規格表請下載DATASHEET)
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