導熱介面材料
導熱膏
●高熱傳導係數
●流平性佳&不溢流
●有效填補表面不平整處
●低熱阻抗/低熱阻
●有機矽基材無環境污染
TG-S808 導熱膏為T-Global 累積多年研發材料的經驗於2019年推出全新配方的8W/mk導熱膏品，也是目前業界係數最高的導熱膏，流平性佳並且能有效填補金屬接觸面不平整處，有效提高導熱效率。通常適用於高瓦數晶片，較他款導熱膏具有不溢流的效果。
產品應用
TG-S808導熱膏具有良好熱循環功能，並便於清潔、保存、使用，且在高溫、高濕度下穩定性高。
在填補小於 0.1 mm 高度的機構空間條件下，TG-S808導熱膏可被重複使用、適量塗在所需的元件介面，長年以來已被廣泛的應用在微型處理器之模組設計中。
TG-S808導熱膏適合應用在電動機車、5G 伺服器、自動輔助駕駛系統行動電話、人工智慧及物聯網、高效能運算系統、伺服器、IC、CPU、MOS、LED、主機板、電源供應、散熱片、LCD-TV, 筆記型電腦、PC、無線電話系統、路由器、DDR ll Module、網通設備、通訊設備等等。
物性表
| 物性 | TG-S808 / TG-AS808 | 單位 | 公差 | 測試方法 |
| 導熱係數 Thermal Conductivity |
8.0 |
W/mK |
±10% |
ASTM D5470 |
| 顏色 Color |
灰 Gray |
– |
– |
目視 Visual |
| 油分離度 Oil Dispersible |
<0.1 |
wt% |
– |
24hrs @150°C |
| 重量損失 Weight Loss |
<0.1 |
wt% |
– |
ASTM E595 |
| 密度 Density |
3.2 |
g/cm3 |
±10% |
ASTM D792 |
| 工作溫度 Working Temperature |
-40~+200 |
°C |
– |
– |
| 體積阻抗 Volume Resistance |
>1013 |
Ohm-m |
– |
ASTM D257 |
|
標準規格 Standard Format |
罐裝 Pot |
– |
– |
– |
|
●符合RoHS規範 ●導熱膏在其未開封之狀態，於室溫25° C 以下可保存12 個月。 ●使用前若發現有油層分離現象，乃為散熱膏正常之撓變性現象，僅需攪拌均勻後，即恢復正常使用。 If an oil layer is occurs on the top of the thermal grease, it belongs to a normal situation. We suggest stir it evenly before usage. ●應避免灰塵或雜質附著於散熱膏上，導致熱阻增加而降低散熱效果。 Please avoid any dust or impurity adheres to thermal grease. This will increase the thermal resistance and reduce the heat dissipation effect. ●開封後最適保存環境：恆溫冷藏，溫度範圍+5℃ ~+15℃。建議半年內使用完畢。 Condition of storage once opened: Constant temperature or cold storage, temperature between +5℃ ~+15℃ . Please finish it within six months. |
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(表格僅供參考，最新規格表請下載Datasheet)
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