TG-NSP25 非矽型導熱膠泥
●無矽成分的導熱凝膠
●可任意塑形與下壓
●擁有低熱阻
●無液體流動現象之困擾
●使用在IC北橋非常好的材料
產品應用
TG-NSP25此款產品是一種無矽成份的導熱膠泥，導熱係數達到2.6W/m•K，此款顏色為灰色，其產品的優勢無含矽油的導熱凝膠，可以任意塑形與下壓，且低熱阻性，工作溫度可達高達150度高溫，其款材料為膠泥體,無液體流動現象的困擾，是款非常適用於IC北橋上的材料應用。
Electronic components: Electric Vehicles, 5G, Autopilot System, Mobile Phone, AIOT, HPC (High Performance Computing),Server, IC, CPU, MOS, LED, Mother Board,Power Supply,Heat Sink,LCD-TV,Notebook,PC,Telecom Device,Wireless Hub,DDR ll Module, etc.
物性表
| 物性 | 單位 | TG-NSP25 | 公差 | 測試方法 |
| 導熱係數 Thermal Conductivity |
W/m•K |
2.6 |
±10% |
ASTM D5470 Modified |
| 顏色 Color |
– |
灰 Gray |
– |
– |
| 黏性 Viscosity 0.5rpm |
Pa·s |
5000 |
– |
Brookfield |
| 密度 Density |
g / cm3 |
2.6 |
- |
ASTM D792 |
| 低分子矽氧烷 Low MW Siloxane (D3-10) |
ppm |
0 |
– |
GC/MS |
| 體積電阻率 Volume Resistivity |
Ohm-m |
1014 |
– |
ASTM D257 |
| 工作溫度 Operating Temperature |
°C |
-50~+150 |
– |
– |
| 標準包裝 Standard Package |
– |
針筒 Tube/ 罐裝 Pot |
– |
– |
| ●樣品需求? Need Samples? | ||||
(表格僅供參考，最新規格表請下載Datasheet)
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