TG-APC94 /  PC94非矽型導熱材料
TG-APC94 /  PC94非矽型導熱材料

TG-APC94 / PC94非矽型導熱材料

  • ●低分子矽氧烷及矽油的揮發

  • ●材料柔軟且延展性好

  • ●低接觸熱阻

  • ●電氣絕緣

  • ●良好導熱性


具有高熱傳導性及高黏度及低熱阻抗,可以有效取代導熱膏和機械固定的特性,用於填補發熱源與散熱片間的不平整空隙,並將電子產品產生的熱量帶離,達到降溫及散熱的效果。

PC94是一款不含矽氧烷成分的高性能導熱材料 ,不會有矽氧樹脂揮發也無矽油沉澱,降低電路故障的可能性,當矽油的存在可能對產品性能有害時就推薦選擇此款非矽材料,從而能提高發熱電子元件的效率和使用壽命。

產品應用

適用於易有矽油問題的產品
沒有什麼比光學儀器及對矽敏感之設備更適合選擇使用這款無矽成分導熱矽膠片了,只要您對矽油成分的存在感到任何一絲懷疑與不安,就推薦您考慮使用此款材料,無論是動力電池組、車載導航、光學精密設備、相機設備、移動通訊設備、有機矽敏感應用、高端工控及醫療電子等,只要是會發熱的電子元件內都有可能發現它的身影。這就是專門開發給對矽油有疑慮的使用者另一種選擇。

Electronic components: Electric Vehicles, 5G, Autopilot System, Mobile Phone, AIOT, HPC (High Performance Computing),Server, IC, CPU, MOS, LED, Mother Board,Power Supply,Heat Sink,LCD-TV,Notebook,PC,Telecom Device,Wireless Hub,DDR ll Module, etc.

物性表

物性 單位 TG-APC94 / PC94 公差 测试方法
導熱係數Thermal Conductivity

W/m•K

4.2

±10%

ASTM D5470 Modified

厚度Thickness

mm

0.5~5.0

ASTM D374

inch

0.0197~ 0.1969

ASTM D374

顏色 Color 紅 Red Colorimeter CIE 1976
耐燃等級 Flame Rating

V-0

UL 94

耐電壓 Dielectric Breakdown Voltage

KV/mm

≥10.2

ASTM D149

重量損失 Weight Loss

%

<1

ASTM E595 Modified

密度 Density

g/cm3

2.5

±0.2

ASTM D792

工作溫度 Operating Temperature

°C

-30~+125

體積阻抗 Volume Resistivity

Ohm-m

>1010

ASTM D257

延展率 Elongation

%

100

ASTM D412

抗拉強度Tensile Strength

kgf/cm2

2

ASTM D412

標準規格 Standard Format

單片狀Sheet

硬度 Hardness

Shore OO

50

±10

ASTM D2240

●符合REACH規範 ●符合RoHS規範 
●小於T1.0mm 厚度,考量過軟不易從底紙拿起,調整軟硬度50~75 利於產線使用
For thicknesses less than 1.0mm, hardness will be adjusted to 50-75 Shore OO to facilitate effective removal of liner during production
●依選用厚度適用不同公差值Different tolerances according to the selected thickness
●樣品需求? Need samples?
●可依需求冲型裁切 Pre-cut for different shapes

(表格僅供參考,最新規格表請下載DATASHEET)

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