T-Global 暖風輕拂-蒲公英翱翔計畫(大專院校熱工程研究計畫補助)
2020/01/01
.jpg)
一、 宗旨:
科技日新月異，隨著產品功能的提升精進，機體精緻化，產品解熱更成了客戶不可或缺的考量要素。高柏科技成立至今13年，仍在導熱領域中，虛心學習成長著，追求突破並致力於生產、研發導熱介面材料，同莘莘學子如蒲公英般，乘風而起，探索世界。
此計畫以深耕校園，產學接軌為核心理念，以提供成長的沃土，鼓勵學生勇於嘗試創新研究，推動未來技術及相關產業發展，因而設立此專案計畫，予以支持。
二、 主辦單位: T-Global高柏科技
三、 資助資格:
教育部核可各大專院校之機械、電機、電子、通訊、光電、材料相關系所在學學生
四、 申請時間: 2020全年度
五、 專案目的:
鼓勵在學學生創新研究之精神及促進產學接軌，對與熱議題相關之實驗、研究、論文， 將提供導熱介面材料或研究經費的方式，提供協助，以利順利完成研究。
六、 申請方式:
1. 導熱材料需求:
凡是相關系所實驗之需求,並且收件地址為大專院校該系所辦公室,請參考高柏官網並將所需項目填寫於申請表格中(附件一),並寄到連絡信箱,高柏會於一週內審核並告知審核結果。http://www.tglobalcorp.com
2. 專案經費申請:
凡是與熱議題相關之研究題目，請填寫申請表格(附件二)並附上研究計畫,高柏會於申請日一個月內公告審核結果,過程中如需與解熱相關的技術支持,高柏也願意提供相應協助。研究結束後,申請者須分享自身研究結果並提供收據以茲證明(附件三)。
聯絡時間: 週一~週五 9:30~12:00, 13:00~17:00
聯絡窗口: 行銷業務組 黃小姐 (03)361-8899#107 valerie-huang@tglobal.com.tw
*高柏科技保有最終解釋權利