TG-A373S / L37-3S 導熱矽膠片
TG-A373S / L37-3S 導熱矽膠片
TG-A373S / L37-3S 導熱矽膠片
TG-A373S / L37-3S 導熱矽膠片
TG-A373S / L37-3S 導熱矽膠片
TG-A373S / L37-3S 導熱矽膠片

TG-A373S / L37-3S 導熱矽膠片

  • ●重工性佳

  • ●柔軟及回彈性好

  • ●具自黏性

  • ●容易施工

  • ●減震緩衝


TG-A373S導熱矽膠片擁有良好的導熱性, 導熱係數達2W/m•K, 兼具高壓縮性, 容易施工及絕緣等特性。已經廣泛運用於LED, PC, NB等3C產業。

產品應用

TG-A373S導熱矽膠片可作爲填充發熱體與散熱器之間縫隙的導熱界面材料,其與兩者直接接觸,導致矽氧烷小分子析出後會吸附在兩者表面,其大小形狀可以根據客戶需求進行定製,擁有出油率極低的特性,提升電子元件的使用性能和安全性能,遆用於光電、面板產業、電子零件等。

物性表

此系列為上一代導熱材料產品,如有需求,請洽產品顧問

新一代高柏科技研發導熱矽膠片,擁有更好的導熱特性、柔軟、低熱阻、具自黏性、絕緣性佳,常用於IC封裝和電子散熱的界面材料。

 

推薦超軟導熱矽膠片系列:

TG-A3500導熱矽膠片
導熱係數: 3.5W/m•K
軟硬度: Shore OO 35
耐電壓: 13 KV/mm

 

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TG-A2200 超軟導熱矽膠片
  • ●單面無黏性,方便施工

  • ●超軟特性,壓縮性好

  • ●絕緣性佳


為導熱係數2.2W/m•K的超軟導熱矽膠片,擁有良好的導熱特性、高壓縮性、自黏性、絕緣性,可以有效的填補熱源與散熱裝置之間的空隙,並減少接觸熱阻,厚度與尺寸
可客製化生產。

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TG-A3500 超軟導熱矽膠片
  • ●良好的導熱特性

  • ●高壓縮性

  • ●具自黏性


以矽膠為基材,添加導熱粉、阻燃劑等各種輔材,通過特殊工藝合成的一種導熱介面材料。能有效減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產生的接觸熱阻。
 

為導熱係數3.5W/m•K的超軟導熱矽膠片,擁有良好的導熱特性、高壓縮性、自黏性、絕緣性,可以有效的填補熱源與散熱裝置之間的空隙,並減少接觸熱阻,厚度與尺寸可客製化生產。

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TG-A4500超軟導熱矽膠片
  • ●高導熱特性

  • ●高壓縮性

  • ●具自黏性


以矽膠為基材,添加導熱粉、阻燃劑等各種輔材,通過特殊工藝合成的一種導熱介面材料。能有效減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產生的接觸熱阻。
TG-A4500超軟導熱矽膠片導熱係數為4.5
W/m•K具有良好的導熱係數,且具有自黏性,不須另外背膠。厚度從0.5mm至8.0mm任君選擇。

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