金屬散熱片(30mm以上)

金屬散熱片(30mm以上)

  • ●良好散熱性

  • ●客製設計

  • ●施工容易


散熱片肩負機構外殼及散熱之雙重任務,製造方式有沖壓、擠型、壓鑄、鍛造等,這些成品可以做為散熱主要元件、機構件使用。

金屬散熱片還有可做不同表面處理的可能性 (陽極處理、研磨、電解陽極著色、噴砂、鍍鋅、鍍錫、鍍鎳、抛光、烤漆),在與客戶討論散熱模組案件時,依據客戶的不同需求,能協助客戶在模組設計中,能有越來越多元化之散熱方案設計之可能。

產品應用

金屬散熱片為導熱性佳、質輕、易加工之金屬 (多為鋁或銅),可貼於發熱元件表面,是目前作為電子模組散熱方案中,最普遍的散熱產品之一。

散熱片主要應用在電腦微處理器(CPU)、圖形顯示卡(VGA)、單晶片和多晶片模組(GPU)、功率晶體、電源供應器、測試儀器、不斷電系統、功率放大器、通訊強波器、自動化控制系統電子、電機各類散熱系統、LED燈具等電子元件上,目前是電子散熱最普遍的產品之一。

物性表

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金屬散熱片(20mm以下)
  • ●良好散熱性

  • ●客製設計

  • ●施工容易


高散熱、易加工、重量輕金屬散熱片還有可做不同表面處理的可能性 (陽極處理、研磨、電解陽極著色、噴砂、鍍鋅、鍍錫、鍍鎳、抛光、烤漆),在與客戶討論散熱模組案件時,依據客戶的不同需求,能協助客戶在模組設計中,能有越來越多元化之散熱方案設計之可能。

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金屬散熱片(21~30mm)
  • ●良好散熱性

  • ●客製設計

  • ●施工容易


金屬散熱片為導熱性佳、質輕、易加工之金屬(多為鋁或銅),可貼於發熱元件
表面,散熱片製造方式為沖壓、擠型、壓鑄、鍛造,做為散熱主要元件、用意是在發熱元件上提供更大的表面積,使熱量更有效率地傳導至周遭環境中。

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XL-25 陶瓷散熱片
  • ●開放性多孔結構增加接觸空氣面積

  • ●適用於有限的安裝空間

  • ●高耐電壓及高表面阻抗

  • ●導熱性能佳/低熱膨脹係數

  • ●降低電磁干擾

  • ●冷熱衝擊性佳,可適應環境劇烈變動


XL-25陶瓷散熱片利用碳化矽SiC的物理特性,配合連續多孔性之陶瓷成型技術,一樣的風速下,陶瓷散熱片能提供更多的空氣接觸面積,為導熱及散性能優良,體積輕薄之散熱材料,且SiC為非金屬材料,亦具有優秀的絕緣性。在現今電子材料不斷追求微小化與高性能的趨勢中,有助於提升科技產品。其耐冷熱衝擊的特性,不受環境溫度影響,也遏止零組件無法正常作動的發生,有效提高運作效率。

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