TG-AH486 / H48-6 導熱矽膠片
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●良好的導熱性
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●柔軟及高壓縮性
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●具自黏性
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●容易施工
●良好的導熱性
●柔軟及高壓縮性
●具自黏性
●容易施工
TG-AH486導熱矽膠片擁有良好的導熱性能, 導熱係數達3.4W/m•K。此產品為T-Global導熱介面材料中的中低階產品，在有限的預算下是您最佳的導熱材料首選。CP值極高的產品。此產品皆可客製化如需要特殊沖型或是背膠。
產品應用
TG-AH486導熱矽膠片，導熱係數達3.4W/m•K，擁有良好的導熱性能, TG-AH486為T-Global眾多導熱介面材料中的中低階產品，軟硬度適中，良好的導熱性具自黏性，且施工容易的產品。在有限的預算下是您最佳的導熱材料首選，CP值極高的產品。此產品皆可客製化，如需要特殊沖型皆可與我們專業的人員聯繫。TG-AH486 可以運用在各式各樣不同的點子產品上，例如: 電子元件晶片，筆記型電腦，主機板等等的產品。
物性表
此系列為上一代導熱材料產品，如有需求，請洽產品顧問
新一代高柏科技研發導熱矽膠片，擁有更好的導熱特性、柔軟、低熱阻、具自黏性、絕緣性佳，常用於IC封裝和電子散熱的介面材料。
推薦超軟導熱矽膠片系列:
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| TG-A3500導熱矽膠片 |
| 導熱係數: 3.5W/m•K |
| 軟硬度: Shore OO 35 |
| 耐電壓: 13 KV/mm |
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●單面無黏性，方便施工
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●超軟特性，壓縮性好
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為導熱係數2.2W/m•K的超軟導熱矽膠片，擁有良好的導熱特性、高壓縮性、自黏性、絕緣性，可以有效的填補熱源與散熱裝置之間的空隙，並減少接觸熱阻，厚度與尺寸
可客製化生產。
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●良好的導熱特性
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●高壓縮性
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●具自黏性
以矽膠為基材，添加導熱粉、阻燃劑等各種輔材，通過特殊工藝合成的一種導熱介面材料。能有效減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產生的接觸熱阻。
為導熱係數3.5W/m•K的超軟導熱矽膠片，擁有良好的導熱特性、高壓縮性、自黏性、絕緣性，可以有效的填補熱源與散熱裝置之間的空隙，並減少接觸熱阻，厚度與尺寸可客製化生產。
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●高導熱特性
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●高壓縮性
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●具自黏性
以矽膠為基材，添加導熱粉、阻燃劑等各種輔材，通過特殊工藝合成的一種導熱介面材料。能有效減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產生的接觸熱阻。
TG-A4500超軟導熱矽膠片導熱係數為4.5W/m•K具有良好的導熱係數，且具有自黏性，不須另外背膠。厚度從0.5mm至8.0mm任君選擇。