TG-A482K / H48-2K 導熱矽膠片
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●可供應極薄的厚度
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●低接觸熱阻
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●低出油量
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●高耐電壓
●可供應極薄的厚度
●低接觸熱阻
●低出油量
●高耐電壓
TG-A482K導熱矽膠片很薄,具有彈性,拉伸使用不太容易破,以矽膠為基材，添加導熱粉、阻燃劑等各種輔材，通過特殊工藝合成的一種導熱介面材料。能有效減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產生的接觸熱阻。
產品應用
TG-A482K導熱矽膠片適用於輕薄體積的電子產品,例如穿戴是及可攜式產品,為了同時兼顧薄型化、高密度及高功率，晶片與元件的設計必須同時具備著高功能、高傳輸及高效率等
物性表
此系列為上一代導熱材料產品，如有需求，請洽產品顧問
新一代高柏科技研發導熱矽膠片，擁有更好的導熱特性、柔軟、低熱阻、具自黏性、絕緣性佳，常用於IC封裝和電子散熱的介面材料。
推薦超軟導熱矽膠片系列:
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| TG-A3500導熱矽膠片 |
| 導熱係數: 3.5W/m•K |
| 軟硬度: Shore OO 35 |
| 耐電壓: 13 KV/mm |
相關材料推薦
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●良好的導熱特性
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●高壓縮性
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●具自黏性
以矽膠為基材，添加導熱粉、阻燃劑等各種輔材，通過特殊工藝合成的一種導熱介面材料。能有效減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產生的接觸熱阻。
為導熱係數3.5W/m•K的超軟導熱矽膠片，擁有良好的導熱特性、高壓縮性、自黏性、絕緣性，可以有效的填補熱源與散熱裝置之間的空隙，並減少接觸熱阻，厚度與尺寸可客製化生產。
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●高導熱特性
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●高壓縮性
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●具自黏性
以矽膠為基材，添加導熱粉、阻燃劑等各種輔材，通過特殊工藝合成的一種導熱介面材料。能有效減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產生的接觸熱阻。
TG-A4500超軟導熱矽膠片導熱係數為4.5W/m•K具有良好的導熱係數，且具有自黏性，不須另外背膠。厚度從0.5mm至8.0mm任君選擇。
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●高導熱特性
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●高壓縮性
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●具自黏性
以矽膠為基材，添加導熱粉、阻燃劑等各種輔材，通過特殊工藝合成的一種導熱介面材料。能有效減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產生的接觸熱阻。
導熱係數為6.2W/m•K的超軟導熱矽膠片，擁有良好的導熱特性、高壓縮性、自黏性、絕緣性，降低間隙中空氣造成的熱阻，達到良好的傳熱效果。