常見問題

如何選擇適合的導熱材料? 如何挑選導熱矽膠片、導熱膏及導熱膠帶?
LED散熱模組及熱能管理
什麼是導熱介面材料?
什麼是導熱膏?
導熱率與導熱係數
導熱膏與導熱矽膠片的差別
導熱膠帶的特性及應用
導熱材料的產品特性
如何正確塗抹導熱膏於CPU及GPU?
導熱介面材料的種類及應用方式

導熱介面材料的類型包含導熱矽膠片、導熱膠帶、導熱膏、導熱膠泥等。利用填補晶片/發熱體與散熱片中間空隙(0.1mm – 20mm)的方式, 作為加速熱能傳導的介質,能夠有效地將晶片之熱能傳導到散熱鰭片上, 藉以降低晶片溫度、提高晶片壽命及產品使用效能。


圖示為使用T-Global Li98導熱膠帶後,熱流在IC及散熱片間的流動方向

 

一般散熱模組以導熱介面材料、散熱鰭片及風扇所組成。熱傳導的方式則是由晶片表面, 經過導熱介面材料(如:導熱矽膠片、導熱膠帶、導熱膠泥等)並傳導至散熱鰭片上。導熱介面材料的導熱係數越佳、面積越大,其散熱效果則越強。若晶片產熱較高或機器空間較小,通風不佳,則常會在散熱模組中加上散熱風扇來將熱能更快速的帶離散熱模組。
此類應用多用在如筆記型電腦 (Notebook, Laptop Computer), 通訊設備 (Telecom Device), 液晶電視 (LCD TV), LED照明設備, 電源供應器 (Power Supply Unit PSU), 記憶體模組 (DDR Memory Module) 等產品。

 

導熱介面材料顧名思義, 即為導熱 (Heat Transferring) 的介質,以下為三種不同的材料型態及其組成之說明:
1. 導熱膠 (散熱膠/導熱封裝膠) – 熱固型封裝膠,由環氧樹脂/矽膠及氧化金屬粉末所組成
2. 導熱膠帶 (散熱膠帶) – 雙面膠帶,有Acrylic base、Silicone base,及特殊補強材(Fiberglass mesh,Polyimide)等不同類型及功能性
3. 導熱矽膠片 (散熱矽膠/導熱硅膠) – 分為固態的片狀形式及相變化材料(50℃以上為液態)


選擇導熱材料時的關鍵要素:

1.考量所需材料性質: 含矽型或非矽型(如Acrylic base, Epoxy base) 

2.導熱係數: 一般導熱介面材料0.98 W/mK~12 W/mK , 特殊材料則有400 W/mK,1500~1800 W/mK等可供選擇

3.硬度: Shore00 25 ~ShoreA 90可供選擇


壓縮率:
注意壓縮率應參考規格書中所標示以達到最佳導熱性能


使用環境:
注意導熱材料的使用環境應參考規格書中所標示,以確保產品使用過程的安全性

壓縮與介面導熱材料的關係
硬度與介面導熱材料的關係
什麼是矽型或非矽型導熱片?
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