常見問題

如何選擇適合的導熱材料? 如何挑選導熱矽膠片、導熱膏及導熱膠帶?
LED散熱模組及熱能管理
什麼是導熱介面材料?
什麼是導熱膏?
導熱率與導熱係數
導熱膏與導熱矽膠片的差別
導熱膠帶的特性及應用

導熱膠帶,又稱為導熱雙面膠帶,具有高熱傳導性及高黏度,及低熱阻抗,可以有效地取代導熱膏和機械固定的特性,用於填補發熱源與金屬產品間的不平整空隙,並將電子產品等產生的熱量帶離,以達到降溫及散熱的效果。

其中導熱膠帶,可分為有基材和無基材,常見的組成有壓克力為底以及矽膠為底的感壓膠。壓克力為基材的,適合於瓷器及金屬介面,而矽膠為基材的導熱膠帶,常用於塑膠類接觸面。另外,導熱膠帶常見的補強材為玻璃纖維或 Polyimide,以增加挺性及耐電壓。

導熱膠帶常應用黏著小尺寸或細長條的電子零組件,因其具有導熱及黏膠的功能,適合電腦主機板上小型晶片,影像顯示卡的小型散熱裝置,或是背光模組的面板等。

早期的晶片不太需要散熱裝置,隨著電子產品的效能不斷提昇以及體積相對的縮小。散熱的需求與日俱增,便開始使用小型散熱鰭片,這也是導熱膠帶最常用的應用之一。目前高效能的電子晶片以及高瓦數的 LED燈泡等對散熱的要求則更高,而不同的解熱方案也日新月異,高柏科技也會努力地為客戶提供最新的解熱方案!

 

導熱膠帶的使用方法:

1.先量出需要的面積大小,並根據其長寬來做裁切。

2.再來將膠膜撕開,並儘量平順的貼在產熱產品及散熱裝置之間。

3.若搭配的散熱裝置體積較大、重量較重,在膠性作用前,則建議使用固定架,避免散熱裝置脫落。

選擇導熱膠帶時,除了導熱係數及黏著性外,產品的柔軟度,耐高溫性,耐電壓值,及使用之補強材亦是選擇時的重要參考。

導熱膠帶

 

導熱膠帶可以應用在哪些地方?

產品特性:具有良好的黏著力及導熱性能,易操作。

用途:LED燈,背光源模組,IC等產品。

 

導熱膠帶的優點:

1.用於LED晶片和散熱器導熱連接操作方便,解決了導熱膏難操作,塗不均勻,溢膠造成不良品的難題。

2.可替代螺絲、扣具等固定方式。

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