目前熱阻的測量不像一般風扇性能量測有AMCA 210 (Test Methods for Fan)，測量空氣幕之風簾機性能有AMCA 220 (Test Methods for Air Curtain Units)，測量風扇噪音有AMCA 300 (Sound Testing of Fans)，測量熱界面材質之熱導係數K值有ASTM D5470 (Test for Thermal Conductivity)，測量熱管性能有微小型熱管性能量測標準TTMA-HP-2012-1.0V (Standard testing method for the performance of miniature heat pipes—TTMA)；但截至目前為止還沒有一個真正的熱阻測試標準可供工業界參考。理論上熱阻測試應該是實機去量測才能得到最真實的結果，但實際上在設計機構時卻有不少之難處；就以電腦系統為例，首先必須解決的就是中央處理器(CPU)的散熱問題，CPU製造廠大概為Intel、AMD、Cyrix幾個大廠。

  資料顯示，CPU接端溫度每上升約攝氏10 度，CPU晶片壽命就會減少約二分之一。若以平均壽命3 到5 萬小時計算，就足足減少了1 萬5 千到2 萬5 千小時的使用時間，經濟效益大幅下降。由於散熱器之熱阻決定了該晶片接端溫度(T_J) 的大小，因此散熱器必須根據CPU的規格來設計，但是測試時，對於下一代CPU的規格，例如發熱密度(power density)，晶片尺寸，可供散熱空間大小雖然都可由INTEL所發佈之官方文件知道，但是真正的下一代CPU散熱器廠商不一定可以獲得?既使有了真正的CPU需要有扣具嗎?之後還需要有主機板嗎?有了主機板，其他周邊設備如何配置?如果全部都以實體配置測試，則在時效、成本上是根本做不到的。因此業界必須根據INTEL所公佈之官方資料來設計一個散熱器，以提供系統廠商之需要。

文章編輯 高柏行銷團隊

作者 林唯耕教授 學歷 | 美國馬里蘭大學博士 現職 | 國立清華大學，工程與系統科學系，兼任教授 專長 | 電子構裝散熱、熱管、環路式熱管(CPL，LHP，PHP)、節能設計、太陽能儲熱與冷卻、熱流系統、電子元件之冷卻、雙相流、人造衛星暨高空飛行物之熱傳元件