TG-A96AB / A96AB導熱封膠
●環氧樹脂材料，高硬度可用於支撐
●固化後保護電子元件防止受外界環境影響
●可用點膠機灌注
●室溫或加熱熟化
●A:B = 13:1
導熱係數為2.6 W/m•K，以AB劑混合使用，是以環氧樹脂(Epoxy)為基材去製作，擁有良好的導熱效能，具有絕緣和防水氣的特性， 可用點膠機灌注使用並於室溫或加熱熟化。
產品應用
在大範圍溫度及濕度變化內，可長期可靠保護敏感電路及元器件，防水氣和絕緣性能高且高硬度可用於支撐，灌封後無法拆開，尤其適用於有導熱要求的產品之灌封保護。適用於電子、變壓器及工業控制器等的絕緣導熱灌封。
物性表
| 物性 | 單位 | TG-A96AB / A96AB | 公差 | 測試方法 | |
| 導熱係數 Thermal Conductivity |
W/m•K |
2.6 |
±0.25 |
ASTM D5470 Modified |
|
| 顏色 Color |
– |
白 White/ 黑 Black |
– |
– |
|
| 耐電壓 Dielectric Breakdown Voltage |
KV/mm |
≥11 |
– |
ASTM D149 |
|
| 重量損失 Weight Loss |
% |
<1 |
– |
ASTM E595 Modified |
|
| 密度 Density |
g/cm3 |
2.5 |
±5% |
ASTM D792 |
|
| 工作溫度 Operating Temperature |
°C |
-25~+150 |
– |
– |
|
| 黏度 Viscosity |
Pa·s |
1.8~2.5 |
– |
Brookfield |
|
| 固化時間 Curing Time @25° C | Hrs | 12 | – | – | |
| 固化時間 Curing Time @80° C | Hrs | 0.5 | – | – | |
| 標準包裝 Standard Package | – | 罐裝 Pot | – | – | |
| 硬度 Hardness | Shore A | 68 | ±10 | ASTM D2240 | |
| 混合比例 Mixing Ratio | gram | 13:1 | – | – | |
| ●符合REACH規範 ●符合RoHS規範 | |||||
| ●樣品需求? Need Samples? | |||||
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●導熱封膠其在未開封之狀態，在室溫25° C 以下可保存12 個月。 ●A 劑為 epoxy 與導熱粉混合材料，因密度不同會造成沉澱分層，屬正常現象，使用前請用扁平刮刀或是其他不鏽鋼工具，均勻攪拌 A 劑，以獲得最好的導熱效果。Component A is a mixed material of epoxy and thermal conductive powder. It is normal to cause precipitation and stratification due to different density. |
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(表格僅供參考，最新規格表請下載Datasheet)
推薦導熱封膠系列:
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| TG-A09AB 導熱封膠 |
| 導熱係數: 2.8W/m•K |
| 黏度: 10~50 |
| 耐電壓: ≥11 KV/mm |
相關材料推薦
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●優異導熱性能
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●固化後保護電子元件防止受外界環境影響
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●一比一比例混合
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●室溫或加熱熟化
TG-A09AB / TG-S09AB 相較於同類型的矽膠導熱封膠，此產品的導熱係數高達2.8W/m•K，且在常溫下僅需18小時即可完全固化，若進行加溫催化，固化時間更僅需30分鐘。固化後，此封膠能有效保護電子零件，防止水氣侵入並提供良好的絕緣效果。