XL-25シリーズ セラミックヒートシンク
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●信頼性の高い断熱材
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●無毒/耐高温
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●限られた空間での使用
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●非常に高い熱伝導率/低熱膨張率
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●冷熱衝撃性に強い・激しい環境にも適応可能
●信頼性の高い断熱材
●無毒/耐高温
●限られた空間での使用
●非常に高い熱伝導率/低熱膨張率
●冷熱衝撃性に強い・激しい環境にも適応可能
初期のころは、熱伝導率や絶縁性は同じでも、熱伝導率が25W/m•Kと高い酸化アルミニウムや200W/m•K以上の窒化アルミニウムの再開発に、炭化ケイ素がよく使用されていました。表面が金属ヒートシンクより粗いため、同じ薄い体積でも金属ヒートシンクより空気との接触が多く、小さい形状ではその特徴を発揮します。
產品應用
炭化ケイ素セラミックヒートシンクに加え、最近では酸化アルミニウムや窒化アルミニウムのセラミックヒートシンクも熱工学ソリューションとして利用されています。 従来、アルミナセラミックヒートシンクはセラミック基板に使用されることがほとんどでしたが、製品の小型化が進み、熱設計に使えるスペースが狭くなったため、MOSFETの熱要求に適した薄型・絶縁の高導電ヒートシンクで熱問題を解決する新しい用途が増えています。 また、セラミックヒートシンクは非導電性であるため、熱伝導やEMI対策のソリューションとしても利用できます。
Electronic components: Electric Vehicles, 5G, Autopilot System, Mobile Phone, AIOT, HPC (High Performance Computing),Server, IC, CPU, MOS, LED, Mother Board,Power Supply,Heat Sink,LCD-TV,Notebook,PC,Telecom Device,Wireless Hub,DDR ll Module, etc.
物性表
製品物性 | 単位 | XL-25W | XL-25D | 試験基準 |
熱伝導率 |
W/m•K |
25 |
190~210 |
- |
色 |
- |
White |
Dark grey |
– |
耐電圧 |
KV / mm |
≥15 |
≥18.45 |
ASTM D149 |
密度 |
g / cm3 |
≥3.8 |
3.32 |
CNS 619 |
体積抵抗 | Ohm-m | 10¹² | 1.4x10¹³ | – |
曲げ強度 | kgf/cm² | 4078.8 | 3416 | CNS 12701 |
熱膨張率 |
10⁻⁶ |
6.6~8 |
2.805 |
RT~300°C |
主な構成要素 |
– |
Al2O3 |
AlN |
– |
●ンプル依頼? |
(最新版のデータシートはDATASHEETをダウンロードしてください)
相關材料推薦
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●開放型多孔質構造により、空気との接触面積を増加
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●限られた空間での使用
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●耐電圧及び高度表面抵抗に対応
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●熱伝導性に優れている/低熱膨張係数
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●電磁波障害の低減
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●冷熱衝撃性に強い・激しい環境にも適応可能
XL-25セラミックヒートシンクは、SiCの物理的特性と連続多孔質セラミック成形技術を利用し、同じ風速でより多くの空気接触面積を提供することができます。 SiCは優れた絶縁性を持つ非金属材料であり、電子材料の小型化・高性能化が進む現在の技術製品の強化に貢献しています。
冷熱衝撃に強く、周囲温度に影響されないため、部品の故障を防ぎ、業務効率を向上させることができます。
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●優れた放熱性能
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●カスタム設計が可能
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●施工が容易
金属製ヒートシンクは、軽量かつ加工がしやすく、熱伝導率の良い金属(主にアルミニウムや銅)を、発熱部品の表面に貼り付けて使用する製品です。ヒートシンクは、プレス、押出、ダイキャスト、鍛造などの方法で製造されています。当製品の役割として、発熱体の表面積を大きくし、熱を効率よく周囲に伝導することが目的です。
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●優れた放熱性能
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●カスタム設計が可能
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●施工が容易
ヒートシンクは筐体とヒートシンクの2つの役割を持ち、プレス、押出、ダイキャスト、鍛造などで製造され、これらの完成品はヒートシンクやデバイスの主要部品として使用することが可能です。
高放熱性、加工性、軽量性に優れた金属ヒートシンクは、表面処理(アルマイト、ラップ、電解アルマイト、サンドブラスト、亜鉛メッキ、スズメッキ、ニッケルメッキ、研磨、焼きエナメル)も行うことが可能な製品です。放熱モジュールケースについて開発・設計の検討をする際、お客様の異なるニーズに合わせてモジュール設計における放熱ソリューションをより多角的に提供することが可能です。