熱シミュレーション

熱シミュレーションサービス
熱シミュレーションサービス

●熱シミュレーションサービス

●放熱対策相談

●設計最適化

●カスタマイズ対応


電子製品の開発期間が短縮することと素子の分布密度が高くなることに伴い、t-globalは様々の放熱対策部品を提供するだけではなく、放熱対策も提供しております。t-globalは一流の熱シミュレーションソフトウェアとプロのエンジニアーチームがあって、初期の熱シミュレーションと熱設計もお客様のニーズに応じて対応できます。

製品アプリケーション

熱シミュレーションは各電子製品に応用できます。もしCADファイル(例えば、SolidWorks、Pro/ENGINEER、STEP、IGESなど)を頂ければ、t-globalは熱シミュレーションを行って、時間をなるべく省かせてあげたいと思います。当社は一流の熱シミュレーションソフトウェアを使用して、複雑な機構設計でも対応可能です。

熱シミュレーション解析レポートは御社の予算に基づいて企画でき、ご提供の設計にも機密保持契約の対象となります。

物性表

©T-Global Technology Research Teamはカスタマイズに対応可能で、何かご要望があれば、機構図面をアップロードしてご連絡ください。

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ヒートパイプ

●熱流密度変換機能

●急速な均温性

●受動素子

●軽量


ヒートパイプは速く熱を伝える部品で、物質の気体、液体という相変化を利用して設計されました。厳密に言えば、ヒートパイプは放熱モジュールの一部だけで、放熱部品ではなく、熱伝導部品です。急速な均温性があるので、応用範囲が広く、普及しています。

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ベイパーチャンバー

●2次元的な熱伝導

●受動素子

●高安定性

●性能はヒートパイプより十倍高い


ベイパーチャンバーの原理はヒートパイプと同じです。封止したパイプ内の作動液の蒸発と凝縮を経由して、熱源の熱を速くある程度の大きい面積に逃がせる高性能の熱伝導装置です。

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ヒートシンク(>30mm)

●良い放熱性

●カスタマイズ可能

●作業容易


熱伝導性がいい、軽く、加工しやすい金属(アルミ、銅の方が多い)は発熱素子の表面に貼りつけることができ、普及している電子放熱部品です。どうやってヒートシンクの熱伝導率と放熱面積を高めて、機構の放熱効率を良くさせるのは各産業の課題となります。ヒートシンクの製造方法は、プレス、押出し、ダイキャスト、鍛造があって、作られた完成品は放熱素子、機構部品、あるいは筐体として使えます。

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