熱伝導材料

熱伝導シリコーンパテ

TG6060 Putty  熱伝導シリコーンパテ
TG6060 Putty  熱伝導シリコーンパテ
TG6060 Putty  熱伝導シリコーンパテ
TG6060 Putty  熱伝導シリコーンパテ
TG6060 Putty 熱伝導シリコーンパテ

●グリースより長い信頼性

●シートより低い熱抵抗

●ディスペンサーと合わせて作業出来

製品アプリケーション

Electronic components: Electric Vehicles, 5G, Autopilot System, Mobile Phone, AIOT, HPC (High Performance Computing),Server, IC, CPU, MOS, LED, Mother Board,Power Supply,Heat Sink,LCD-TV,Notebook,PC,Telecom Device,Wireless Hub,DDR ll Module, etc.

物性表

  TG4040 Putty TG6060 Putty
Time Initial 200 Hr 400 Hr 700 Hr 1000 Hr Initial 200 Hr 400 Hr 700 Hr 1000 Hr
125℃ Aging 0.06 0.061 0.062 0.061 0.062 0.054 0.053 0.052 0.054 0.054
160℃ Aging 0.06 0.061 0.062 0.062 0.061 0.054 0.054 0.053 0.054 0.053
85℃ / 85% RH 0.06 0.061 0.062 0.061 0.062 0.054 0.053 0.052 0.054 0.053

 

物性

TG4040

PUTTY

TG6060

PUTTY

単位 公差 試験基準
Thermal Conductivity 熱伝導率

3

6

W / mK

±0.3

ASTM D5470

Color 色

Blue 青

Blue 青

Visual目視

Solid content 固体含有量

100 (one-part)

100 (one-part)

%

Viscosity 0.5rpm 黏性

3,000

2.500~3.000

Pa·s

Brookfield

Density 密度

3

3.3

g / cm3

ASTM D792

Volume Resistivity 体積熱抵抗

1013

1013

Ohm-m

ASTM D257

Working Temperature 使用温度範囲

-50~180

-50~180

°C

Standard package 標準包裝

90g/ 165g/ 1KG

99g/181g/1KG

Tube/Pot

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●良い熱伝導性

●A:B = 1:1

●早く固まる / 低粘度

●作業容易

●加熱硬化

入力内容確認
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