TG-A20KX 超ソフトタイプ熱伝導シリコーンシート
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●熱導電性がよい
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●変形しづらい
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●施工しやすい
●熱導電性がよい
●変形しづらい
●施工しやすい
シリコーンをベースに熱伝導性パウダーや難燃性などの各種副原料を加え、特殊な製法で合成した熱伝導性界面材料です。熱源の表面とヒートシンクの接触面の間に発生する接触熱抵抗を効果的に低減できます。T-Globalが2020年に開発した新製品で、熱伝導率2.0W/m•Kの熱伝導性シリコーンシートで、熱源の表面及びヒートシンクの接触面の間の接触熱抵抗を効果的に低減します。
產品應用
低・高電力製品に最適です。現在のEV産業の需要に合わせ、この熱伝導シリコーンシートは車のライトや車のプロジエクラーランプなど、自動車産業で広く使用されています。
電子部品:IC, CPU, MOS, LED, Mother Board,Power Supply,Heat Sink,LCD-TV,Notebook,PC,Telecom Device,Wireless Hub,DDR ll Module, DVD Applications, Hand-set applications …など。
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| 保護フィルムをそうやって剥がすのか。 | 熱伝導シートを熱源の上に軽く押す。 | 保護フィルムを剥がす。 | 放熱部品やヒートシンクを置く。 |
| TG-A20KX | TG-A2200 | TG-A3500 | TG-A38KX | TG-A4500 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 熱伝導率 | 2.0 | 2.2 | 3.5 | 3.8 | 4.5 |
| 耐電圧 | ≥12 | ≥13 | ≥13 | ≥10 | ≥10 |
| 硬さ (Shore OO) | 55 | 15 | 35 | 60 | 50 |
| TG-A6200 | TG-A1250 | TG-A1450 | TG-A1660 | TG-A1780 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 熱伝導率 | 6.2 | 12.5 | 14.5 | 16.6 | 17.8 |
| 耐電圧 | ≥10 | ≥10 | ≥8 | ≥7 | ≥8 |
| 硬さ (Shore OO) | 50 | 55 | 55 | 65 | 70 |
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熱伝導率 熱伝導率は製品の熱を伝導する能力だ。 |
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耐電圧 耐電圧とは、絶縁材料に電圧を加えたときに耐えられる電流のことだ。 |
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硬さ 硬度の数が高ければ高い程、材料が硬いことになる。 |
物性表
| 製品物性 | 単位 | TG-A20KX | 公差 | 試験基準 |
| 熱伝導率 |
W/m•K |
2.0 |
±10% |
ASTM D5470 Modified |
| 厚さ |
mm |
0.3~10.0 |
– |
ASTM D374 |
|
inch |
0.012~0.394 |
– |
ASTM D374 |
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| 色 |
– |
Dark Gray |
– |
Colorimeter CIE 1976 |
| 補強層 | – | – | – | – |
| 難燃性 |
– |
V-0 |
– |
UL 94 |
| 耐電圧 |
KV / mm |
≥12 |
– |
ASTM D149 |
| 重量減少 |
% |
<1 |
– |
ASTM E595 Modified |
| 密度 |
g / cm3 |
2 |
±5% |
ASTM D792 |
| 使用温度範囲 | °C | -40 ~ +180 | – | – |
| 体積熱抵抗 | Ohm-m | 3x1012 | – | ASTM D257 |
| 伸び |
% |
160 |
– |
ASTM D412 |
| 標準仕様 |
– |
Sheet |
– |
– |
| 硬さ |
Shore OO |
55 |
±8 |
ASTM D2240 |
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● 厚さは1.0mm 未満だったら、柔らかすぎるし、粘着紙を取るのは難しいです。それにより、硬度を50-75 に調整すると、製造に易しいです。 |
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●熱導電性がよい
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●変形しづらい
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●施工しやすい
シリコーンをベースに熱伝導性パウダーや難燃性などの各種副原料を加え、特殊な製法で合成した熱伝導材料です。断熱、衝撃吸収、難燃性、優れたフィット感により、熱源の表面とヒートシンクの接触面で発生する接触熱抵抗を効果的に低減することができます。
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●熱伝導性がよい
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●変形しづらい
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●施工しやすい
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●表面にガラス繊維付着
TG-A20KFは熱伝導率1.8W/m•Kの表面にガラス繊維クロスを施した熱伝導シリコーンシートです。自己接着性とガラス繊維の特性を同時に持ち、穴が開きにくく、変形しにくい特徴があります。
−40℃〜+180℃での通常動作は非常に安定し、デバイスと高電圧機器の間にヒートシンクを配置する際に、強電圧を遮断すると同時に最大の熱伝導効果を導きだし、非常に優れた熱伝導性能と絶縁性を発揮します。