製品の用途：
電子部品 - 5G, Aerospace, AI, AIoT, AR/VR/MR/XR, Automotive, Consumer Devices, Datacom, Electric Vehicle, Electronic Products, Energy, Storage, Industrial, Lighting Equipment, Medical, Military, Netcom, Panel, Power Electronics, Robot, Servers, Smart Home, Telecom, etc.
说明书：
Pot
-
①Mix component A and B.
-
② Vacuum out air.
-
③ Pour potting compound.
Tube
-
① Push the latch and insert the stick.
-
② Put the tube in.
-
③ Close the cover.
材性
単位
TG-ASD50AB 熱伝導ゲル
テスト方法
熱伝導率
W/m·K
5.0±0.5
ISO 22007-2
色
-
A:Green / B:White
ASTM D2244
耐電圧
kV/mm
5±3
ASTM D149
体積熱抵抗
Ohm·m
10⁹
ASTMD257
密度
g/cm³
3.05±0.15
ASTM D792
使用温度範囲
° C
-50~+150
-
重量損失
%
<1
By T-Global
粘性 @1.0rpm
Pa·s
A:250 / B:250 ±100
ASTM D7395 / ASTM D4287
伸び
%
>100
ASTM D412
引張り強さ @T3.0mm
kgf/cm²
3
ASTM D412
硬化時間@25°C
Min
120~240
-
硬化時間@50°C
Min
40~60
-
硬化時間@80°C
Min
20~40
-
標準仕様v
-
Pot / Tube
-
混合比
-
1:1
-
硬さ
Shore OO
40±10
ASTM D2240