ヒートシンク
ヒートシンク
●良い放熱性
●カスタマイズ可能
●作業容易
熱伝導性がいい、軽く、加工しやすい金属(アルミ、銅の方が多い)は発熱素子の表面に貼りつけることができ、普及している電子放熱部品です。どうやってヒートシンクの熱伝導率と放熱面積を高めて、機構の放熱効率を良くさせるのは各産業の課題となります。ヒートシンクの製造方法は、プレス、押出し、ダイキャスト、鍛造があって、作られた完成品は放熱素子、機構部品、あるいは筐体として使えます。
製品アプリケーション
ヒートシンクは主にCPU、VGA、GPUなどの電子部品に使われ、現在はもっとも普及している電子放熱部品です。
Electronic components: Electric Vehicles, 5G, Autopilot System, Mobile Phone, AIOT, HPC (High Performance Computing),Server, IC, CPU, MOS, LED, Mother Board,Power Supply,Heat Sink,LCD-TV,Notebook,PC,Telecom Device,Wireless Hub,DDR ll Module, etc.
物性表
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*金型がある標準品です。
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●良い放熱性
●カスタマイズ可能
●作業容易
熱伝導性がいい、軽く、加工しやすい金属(アルミ、銅の方が多い)は発熱素子の表面に貼りつけることができ、普及している電子放熱部品です。どうやってヒートシンクの熱伝導率と放熱面積を高めて、機構の放熱効率を良くさせるのは各産業の課題となります。ヒートシンクの製造方法は、プレス、押出し、ダイキャスト、鍛造があって、作られた完成品は放熱素子、機構部品、あるいは筐体として使えます。
●良い放熱性
●カスタマイズ可能
●作業容易
熱伝導性がいい、軽く、加工しやすい金属(アルミ、銅の方が多い)は発熱素子の表面に貼りつけることができ、普及している電子放熱部品です。どうやってヒートシンクの熱伝導率と放熱面積を高めて、機構の放熱効率を良くさせるのは各産業の課題となります。ヒートシンクの製造方法は、プレス、押出し、ダイキャスト、鍛造があって、作られた完成品は放熱素子、機構部品、あるいは筐体として使えます。