热模拟

热模拟分析服务
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●免费热模拟

●方案咨询

●设计优化

●客制化原型


随着电子产品的开发周期缩短,高密度分布的元件设计,高柏科技除了提供客户不同需求的散热零件,也同时提供全方位的热工程解决方案咨询。高柏科技拥有顶尖的热模拟软体与专业的热流工程师团队,为客户提供前期热模拟规划、机构散热设计咨询。

产品应用

热模拟方案咨询应用于任何电子产品,您只需提供CAD档案(如SolidWorks、Pro/ENGINEER、STEP、IGES等档案),高柏的专业团队即会为您进行热模拟分析,您可省去在自行建模所耗费的时间。我们使用顶尖的热模拟软体,支援所有电脑绘图软体的中继档案,即便是复杂的机构设计,我们也可保留更多的模型细节,为您呈现高质感的热流分析报告。

热模拟分析报告可为您在预算范围内规画出最好的系统建置,您提供的设计将会受到双方保密协定约束。

物性表

©高柏科技团队根据每个不同个案提供全方位的咨询。如有产品需求请联络我们并上传您的机构图。

相关材料推荐

热导管

●热流密度变换功能

●快速均温性

●被动元件

●重量轻


热导管是一种可将热快速传递出去的元件,利用物质汽态、液态二相变化,和对流原理设计而成,严格来说热管只能算是散热装置的一部分,可以称作导热元件,而非散热元件。其快速均温的特性,使之运用的范围及普及率都相当广且高。

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均温板

●二维面传导

●被动元件

●高稳定性

●较热管高十倍性能


其功能及工作原理与热导管一致,藉由封闭于板状腔体中的作动流体蒸发、凝结,循环作动。是一种可以将局部热源快速传导到大面积平板的高性能导热装置。

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金属散热片(21~30mm)

●良好散热性

●客制设计

●施工容易


为导热性佳、质轻、易加工之金属(多为铝或铜),可贴于发热元件表面,是目前作为垫子散热最普遍的产品之一。如何提高散热片的热传导率与散热面积,已提升整体机构散热效率,更是相关产业所面临的课题。散热片制造方式为冲压、挤型、压铸、锻造,这些成品可以做为散热主要元件、机构件使用,有些则是肩负机构外壳及散热之双重任务。

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